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APPLICATION OF CASE

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半导体

堡盟推出应用灵活的FlexTop 2212和2222通用型温度变送模块，更加方便用户使用

应用领域：FlexTop 2212

时间：2018-12-28

利用PC的数字化现代光谱学设计方案

应用领域：半导体

时间：2017-09-25

现代光谱学实验普遍需要使用高性能计算机来采集、分析、存储并显示数据。通常，最需要的就是将光探测器输出的原始模拟电压信号转换为数字信号的高速数字化仪。市场上基于PC的数字化仪为光谱学提供了低成本、结构紧凑简单、品质一流的完整解决方案。

半导体制造之封装技术

应用领域：半导体

时间：2017-08-18

电子封装是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件的总体成本中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一，而封装和测试也占了三分之一，真可谓三分天下有其一。

Interline Transfer EMCCD技术为低于1勒克斯的高动态范围成像开启大门

应用领域：半导体

时间：2017-08-15

无论什么市场或是应用，光照是捕获一个好图像的关键。对于在摄影棚工作的专业摄影师以及工业成像应用如机器视觉的设计人员，往往可以完全控制应用的光照，无论我们的目标是开发一个具有均匀光照还是高对比度的场景。光照可以根据需要调节、添加或修改，以优化整体捕获的场景。

使用SmartReflect的堡盟O300光电传感器在贴标机上的应用

应用领域：半导体

时间：2017-08-11

随着越来越多的高品质传感器产品的推出，越来越多人意识到，采用一种高品质的传感器产品，能够大幅提升日常工作的质量和效率。

新一代半导体材料应用与需求分析

应用领域：半导体

时间：2017-07-27

半导体材料升级换代。作为集成电路发展基础，半导体材料逐步更新换代，第一代半导体材料以硅（Si）为主导，目前，95％的半导体器件和 99％以上的集成电路都是硅材料制作。

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