深圳市华汉伟业科技有限公司通过工业相机、光源、镜头、工控机等设备采集处理图像，辅以自研机器识别核心算法，打造出为3C电子制造业定制、覆盖3C电子生产全链路的解决方案。该方案涵盖了盖板玻璃外形检测、尺寸测量、显示模组平面/曲面检测/缺陷检测、电池焊点检测、中框外观检测、3D点胶引导复检等许多3C电子制造场景，广泛应用于工业图像定位、对位、检测、测量、读码、字符识别和验证场景，提高工业生产效率和自动化程度。

盖板玻璃

· 白片AOI检测：划伤、压伤、边缘毛刺等40+种缺陷检测

· 外形检查、尺寸测量

· 丝印后20+种外观缺陷检查

· 适用2D/2.5D/3D玻璃盖板

中框

· CG/BG 3D点胶引导和复检

· 内长内宽测量、平面度检测

· 电池仓异物检测

· 中框外观检测（线扫+3D）

显示模组

· 能够检测出点/线/Mura(不均匀)等40+种缺陷

· 高性能CPU+GPU并行处理，加快图像处理速度

· 能适应2D平面，2.5D、3D曲面检测

· 过杀率＜3%，漏杀率＜0.1%

电池

· 整线视觉解决方案：对位、外观检查、漏气检测

· 软包电池外观检查

· 焊点检测

· 卷绕对齐度检测

摄像模组

· 划伤、异物、污染、压伤、刮伤、白点等缺陷检测

· 高度差检测，重复精度小于0.005mm

· 涂胶检测，重复精度小于0.01mm

PCB

· 元器件：错、漏、反、浮高等

· 焊接、丝印质量检查

· 脏污、短路、尺寸、金手指污染等

· 读码/OCR识别

· 柔性电路板缺陷检测

金属部件

· 平面度、轮廓度测量

· 表面脏污、裂纹、划伤、刮伤、气泡等检测

· 2D+3D+AI检测

成品机组装

· 对位引导

· 内观检测：位置度、缺件、错件、辅料、螺钉浮高等

· 电池仓异物检测