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慕藤光模块化DIC配件,助力显示器面板检测
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2022-06-15 11:53:57来源: 中国机器视觉网

自诞生以来,智能手机越来越成为人们日常生活中必不可少的通讯工具。据中国互联网络信心中心发布的报告显示,截止2021年12月,我国手机上网人数突破10亿,比例达到99.7%。手机已经牢牢占领互联网第一大终端的位置。

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随着电子科技的进步,手机、电脑等电子产品展现出小型化趋势,屏幕则向大面积、高色域、轻薄化方向发展。

导电粒子

为在适应更加狭窄复杂的产品空间设计的前提下,保持屏幕性能,业内在触摸屏上使用COG(chip on glass)和FOG(film on glass)进行热压合制作,在这一过程中通过ACF(各向异性导电膜)将芯片IC与玻璃基板连接,实现电路连通。

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ACF中包含导电粒子与外部绝缘层,经热压后,外部绝缘层融化,导电粒子变形,IC芯片引脚与显示面板引脚通过导电粒子连接。

导电粒子检测难题

电路的连通性与热压后的合格导电粒子数量与均匀性直接相关。

热压力过小的导电粒子与两边的接触面积不足,导电性能差;过大导电粒子破裂,失去导电性。

分布更均匀的导电粒子导电稳定性更强,分布不均则可能出现一部分区域电路连通性差,另一区域却出现短路状况。

导电粒子的检测最大的难点在于如何在镜头下看清导电粒子。

导电粒子粒径微小,检测时并不是直接观测导电粒子单体,而是检测面板下被热压合后的导电粒子,难度更加升级。

为了能够捕捉到面板上微小的凸起,慕藤光采用微分干涉(DIC)专门设计光学系统。

微分干涉原理的光路结构能够使光线发生偏振,分为XY两个不同偏振方向的光束,利用XY两个光束的光程差,将物体表面凹凸细节在图像上表达为明暗差异,形成类似浮雕的凹凸感。

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慕藤光DIC不必考虑相差环及聚光镜环的遮挡,可以实现高数值孔径的物镜观察。这意味着DIC 可以提高轴向分辨率,适应更高分辨率要求的检测场景。

贯彻模块化设计理念,在保证性能的同时,提升与镜头、光源等光学系统的兼容性,增强DIC使用场景的灵活性,满足各种常规与非常规检测需求。

常规搭配方式如下图:

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DIC模块与MF超清系列镜头搭配,检测导电粒子实际效果见下列图片:

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