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  • 半导体封装读码解决方案

    在半导体制造领域,一条高速运转的产线上,指甲盖大小的芯片表面激光标记着微米级二维码。这些承载着关键追溯信息的编码,是半导体封装过程中的“身份证”,而如何快速准确地读取它们,则是一项至关重要的技术挑战。然而半导体封装中的读码过程面临诸多挑战,看Regem Marr研祥金码如何推出高效可靠的解决方案,确保生产效率和产品质量。
    芯片半导体2025-09-16  |  中国机器视觉网  |  
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  • 在线质量控制中的人工智能与经典图像处理——工业4.0与物联网赋能智能生产

    工业图像处理技术正快速发展,并面临一个值得关注的挑战:人工智能(AI)虽能比传统方法更出色地完成多项任务——但并非全部。最优策略在于融合两种技术,充分发挥各自优势,实现更高效的生产控制。
    检测精工和光学监控2025-09-15  |  中国机器视觉网  |  
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  • 超越分辨率:真正让相机系统适用于移动测绘的关键因素

    更多像素选择无疑是有帮助的,但同样重要的是相机的精确性、可靠性,以及在适当时刻提供准确的数据。我们常听到这样的话:“我们需要一台更高分辨率的相机。”更多像素选择确实有助于提升图像质量,但在移动测绘中,这只是更大图景的一部分。无论你是在捕捉城市基础设施、检查道路,还是管理资产清单,你的决策都依赖于图像数据的质量。这不仅仅是图像的清晰度,还包括图像的可用性、准确性和同步性。与系统集成商、工程师和现场团队合作多年,构建移动测绘平台后,我们得出以下结论:这不仅仅是分辨率的问题。而是整个成像系统在实际环境中的表现。
    检测精工和光学监控2025-09-12  |  中国机器视觉网  |  
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  • The Imaging Source 率先支持 NVIDIA JetPack 6.2,推动嵌入式视觉技术发展

    The Imaging Source 成为首批支持 NVIDIA JetPack 6.2 的工业相机制造商之一。作为 NVIDIA Preferred Partner,我们的 GigE、USB3、USB2、FPD-Link III 以及 MIPI CSI-2 相机现已正式入驻 NVIDIA Jetson Partner Marketplace,为开发者与系统集成商提供更便捷的兼容硬件选择,加速嵌入式视觉项目的落地与部署。
    摄影测量和遥感2025-09-11  |  中国机器视觉网  |  
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  • 高效高精度!光子精密QM系列闪测仪电子外壳尺寸检测案例

    检测电子组装包装2025-09-04  |  光子(深圳)精密科技有限公司  |  
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  • Pin针检测方案:告别人工检测烦恼,专治“针尖难题”

    星河泰视特深耕自动化检测领域,以技术创新为核心,专注为企业降本增效。面对肉眼难辨的微米级Pin针检测难题——错位、变形频发,人工效率低、误判率高,传统检测手段举步维艰。针对行业痛点,星河泰视特推出「Pin针自动化视觉检测方案」,方案融合智能自适应算法与模块化设计,灵活适配多场景需求,让精密检测告别“针尖困境”,助力企业品质管控效率飞跃式提升。
    检测监控2025-09-03  |  中国机器视觉网  |  
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  • 以高性能工控机为核心,智慧工地安全生产视觉监管解决方案

    近年来,我国建筑业总产值持续攀升,但工地安全事故仍时有发生。据应急管理部数据显示,2024年上半年全国房屋建筑和市政工程领域共发生生产安全事故312起,其中高处坠落、物体打击、机械伤害占比超 70%。传统工地安全监管依赖 “人防 + 巡防” 模式,存在三大核心痛点:一是人工巡检效率低,单个安全员日均覆盖面积不足5000平方米,难以实现24小时不间断监控;二是隐患识别滞后,违规行为发生后往往需等到事故苗头显现才能发现,错失干预时机;三是数据碎片化,安全记录多以纸质台账为主,无法形成闭环管理。随着“智能建造” 政策落地,以机器视觉为核心的智能化监管成为破局关键。但工地场景的特殊性对技术方案提出严苛要求:需同时处理8路以上4K高清视频流、在粉尘 / 高温 / 振动环境下稳定运行、对危险行为的识别响应延迟控制在2秒内。在此背景下,以高性能独立显卡工控机为硬件核心,结合高清摄像头与定制化视觉算法的解决方案,凭借强大的实时数据处理能力与工业级稳定性,成为智慧工地安全生产监管“最强大脑”的优选方案。
    检测监控2025-09-02  |  中国机器视觉网  |  
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  • 以“AI+光学”视觉方案,破局半导体检测亚微米级挑战

    在工业自动化领域,精准的视觉系统被视为实现智能制造的“眼睛”。作为国内领先的机器视觉解决方案提供商,埃姆维始终致力于通过先进视觉技术帮助企业提升产品质量、优化生产效率、降低运营成本。近年来,随着半导体制造工艺不断向3nm及以下节点迈进,晶圆缺陷进入亚微米级别,传统视觉检测技术面临严峻挑战:分辨率不足导致漏检频发,成像精度不足拖累产线良率,复杂场景下算法适应性不足等问题日益凸显。
    芯片半导体检测监控2025-09-01  |  中国机器视觉网  |  
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