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破局先进封装检测瓶颈，华屹Athena HS4500实现一站式2D/3D检测与量测
在摩尔定律逐渐逼近物理极限的今天，先进封装技术已成为延续半导体产业发展的重要引擎。从 Chiplet异构集成到3D-IC堆叠，技术创新不断推动着电子设备向更高性能、更小尺寸、更低功耗迈进。然而，工艺复杂度的指数级增长，也为制造过程中的质量检测带来了前所未有的挑战。芯片半导体检测监控2025-09-15 | 中国机器视觉网 |802 -
毫秒必达，精准识读，研祥金码R-6000破解半导体追溯困局
在半导体制造领域，一条高速运转的产线上，指甲盖大小的芯片表面激光标记着微米级二维码。经过300℃回流焊后，这些承载着关键追溯信息的编码可能已模糊变形，而生产线仍在飞速移动——传统读码器面对此景往往束手无策。芯片半导体检测监控2025-08-22 | 中国机器视觉网 |1114 -
光子精密闪测仪应用案例丨超小工件尺寸检测，这个方法赶紧Get住
汽车芯片半导体检测2025-08-14 | 光子（深圳）精密科技有限公司 |215 -
光子精密闪测仪应用案例丨一键批量测量300+工件
芯片半导体检测电子组装2025-08-14 | 光子（深圳）精密科技有限公司 |246 -
PhoXi 3D Scanner Gen 3 凭什么能称作 “强大”？五大特性深度解析！
大恒图像合作伙伴Photoneo最新发布的PhoXi 3D Scanner Gen 3一经推出就大受关注，被人们称之为“强大”，本文从该系列产品新特性及核心应用行业出发，分析其强大来自何处。汽车检测物流及拆码垛2025-08-13 | 中国机器视觉网 |1194 -
凌云光3D无序抓取-柔性制造，从精准“抓”起
在汽车制造、工程机械等行业持续走向“小批量、多品种”的柔性化生产趋势下，产线对自动化程度与灵活性的要求显著提升，自动上下料等关键环节对视觉识别能力、路径规划算法和快速换型能力提出更高要求。3D视觉无序抓取通过精确识别工件位姿，实现自动上下料作业，大幅提升生产效率，有效减少人员损伤、操作失误和安全风险，是柔性制造升级的关键技术之一。然而在实际落地中，面临多重挑战。精工和光学2025-08-01 | 中国机器视觉网 |1545 -
红外热像仪模组 | 汽车辅助驾驶系统集成应用
夜晚驾驶或恶劣天气下的低能见度，常常让司机感到挑战重重。红外热像仪模组作为一种创新技术，正在为汽车辅助驾驶系统（ADAS）注入新的活力。我司的Lepton红外热像仪模组在提升行车安全、优化驾驶体验方面展现出很大潜力。摄影测量和遥感2025-07-31 | 中国机器视觉网 |1197 -
霍克视觉用全能王重新定义计数标准，瓦楞纸板点数机脱胎换骨
霍克视觉带着全新升级的瓦楞纸板点数机来了！从里到外的颜值与实力双进化，专治纸箱纸板点数焦虑！物流及拆码垛2025-07-25 | 中国机器视觉网 |1206