Bonding对位贴合系统

背景介绍

在面板贴合行业，多个平台的FPC Bonding对视觉系统的要求特别高，尤其是FPC上面有很多个Bonding区域的时候，整个系统相当于包含多个对位系统，并且多个对位系统之间不能相互影响。比如在Sensor和FPC Bonding对位的时候，有两个Bonding区，在这两个Bonding区域对位之前，先要将Sensor根据FPC的位置进行整体对位，相当于整个系统包含3个对位。整个系统逻辑复杂，精度要求高，普通对位贴合系统精度低、稳定率低，很难达到要求。

系统性能

该系统的视野范围比较小，安装空间非常有限，对系统选型的挑战特别大，对精度要求和对位时间要求也非常高。系统中最多可包含8个物理相机， Sensor与FPC Bonding视觉对位贴合系统包含两个工位，每个工位中有3组对位，每个工位4个相机，共8个物理相机。而且这两个Bonding区域，FPC一边要Bonding在Sensor的正面，另一边要Bonding在Sensor的背面。

该系统采用1000万像素的CCD，采用定制棱镜来应对安装空间干涉和工作距离不够的问题，并对Sensor和FPC采用不同的光源来打光。由于视野比较小，一个平台有3组对位，必须采用特定的标定方式将相机和平台标定在一起。正是由于以上这些操作，获取了一幅很好的图像效果，提高了整个对位贴合的对位精度。

一次对位精度：±5u

一次数据对准率：99%

系统中的物理相机个数：6个

应用设备：Bonding 对位贴合设备

工作效果：在长期使用的过程中，系统稳定可靠，对位精度高，软件异常报警处理便捷

应用领域：面板贴合行业