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(CMVU)
3D相机助力芯片料盘检测,重塑平面度把控新格局
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2025-01-28 17:45:58来源: 中国机器视觉网
背景知识
在当今高度发达的芯片产业中,芯片料盘作为芯片运输、存储和加工过程中的关键载体,其平面度直接影响到芯片的质量与性能。微小的平面度偏差可能导致芯片在后续处理过程中出现位置偏移、接触不良甚至损坏等问题,进而影响整个芯片生产线的良率和效率。
随着科技的飞速发展,3D 相机技术的出现为芯片料盘平面度检测带来了前所未有的解决方案,它以高精度、非接触和高效率等显著优势,正在重塑芯片料盘检测的格局。
相机选型
今天为大家介绍的是翌视科技LVM2540线激光3D相机在制造业检测中的应用案例!翌视科技的LVM2540 3D智能传感器,其全画幅采集速率2500Hz,通过设置ROI最高可达56000Hz;物理轮廓点数1920点,深度图均匀间距采样条件下最高可达4096点,产品综合性能处于行业领先水平,是高速在线检测系统的理想选择!
检测项目
工件信息
材质:塑料;颜色:黑色;尺寸:320×135mm。
检测要求
料盘边缘台阶面平面度,精度要求0.05mm。
检测环境及安装方式
扫描方式: 相机固定,测试样件沿中心直线运动进行扫描测量;触发方式:采用编码器触发,输出稳定的AB相差分信号;通信方式:TCP/IP以太网。
采图效果
图为产品一点云效果图
图为产品二点云效果图
测量数据
检测结论
10次静态最大重复性数据最大值为0.0102mm,满足平面度0.05的检测需求。