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度申科技超微型工业相机赋能半导体封装领域高精度定位
在半导体制造的后道封测环节,固晶机和焊线机是实现芯片封装的关键设备。随着芯片尺寸的微型化和封装效率的提升,设备对工业相机的需求已从“功能可用”升级为“极限性能适配”——微型化体积、超轻量化结构、高速响应能力成为核心指标。
芯片半导体
2025-05-30 | 中国机器视觉网 |
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Kinetix22应用,活细胞3D光片成像
德国德累斯顿工业大学分子与细胞生物工程中心的Alf Honigmann教授团队专注于细胞界面在不同尺度上的组织和功能研究。
其他
2025-05-29 | 中国机器视觉网 |
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俊泰热成像AI透雾监测系统—冶金行业应用解决方案
渣包的耳轴部位承载着整个渣包及钢渣的重量,并在频繁的工作过程中受到较大的加速力,容易产生疲劳裂纹,从而影响渣包的稳定性和安全性。红外热像仪作为一种先进的非接触式测温工具,能够实时透雾监测渣包耳轴的温度分布,及时发现潜在的安全隐患,为渣包的状态监测提供了一种有效的解决方法。
检测
铁和金属
2025-05-29 | 中国机器视觉网 |
759
CoaXPress OverFiber相机的实现与发展
在高性能、高速度、长距离图像传输系统应用领域,CoaXPress(CXP)已成为各大相机厂商的首选接口标准。
芯片半导体
2025-05-28 | 中国机器视觉网 |
614
码上知晓——高精度单据与产品智码存档系统方案
在现代仓储与财务管理中,高效准确的单据和产品管理对于业务流程的顺畅至关重要。单据和产品的扫码归档是其中极为重要的一环,直接影响数据的实时同步和集中管理。
物流及拆码垛
2025-05-26 | 中国机器视觉网 |
746
SWaP-C原则实现低成本高清热成像相机
对于大规模应用场景下的相机选型,有两个关键考量因素:性能和对资源的占用情况,后者包括了对尺寸、重量、功耗和成本的限制。
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2025-05-23 | 中国机器视觉网 |
658
智能检测时代:日光光致发光技术如何让光伏组件缺陷「显形」?
在光伏电站的日常运维中,组件性能衰减和隐性缺陷(如热斑、内部裂纹)是影响发电量的“元凶”。
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2025-05-23 | 中国机器视觉网 |
619
走进韩国80+地区,RoboCare携手奥比中光推出多款护理机器人
根据《2022年世界人口展望》,到2050年,全球65岁及以上人口的比例预计将从2022年的10%上升至16%。人口老龄化正在成为21世纪最显著的社会趋势之一。
芯片半导体
2025-05-21 | 中国机器视觉网 |
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