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  • 千眼狼高速摄像机解析颗粒-壁面碰撞动力学

    颗粒与壁面碰撞动力学研究是能源、化工及材料科学领域的核心课题,影响能源设备效率与可靠性,如流化床反应器设计。高速摄像机凭借高时空分辨率,成为实时捕捉粒子碰撞轨迹、量化能量耗散行为不可或缺的可视化工具。颗粒碰撞后的反弹行为由恢复系数COR表征,受粒子属性(粒径、杨氏模量)、壁面特性(材料刚度、表面层结构)及碰撞速度共同调控。传统接触式传感器无法捕捉微秒级瞬态过程,容易干扰粒子运动轨迹。东南大学研究团队采用千眼狼Revealer高速摄像机以40,000fps帧率非接触动态追踪50μm 级粒子碰撞全程。
    教学及科普摄影测量和遥感2025-07-23  |  中国机器视觉网  |  
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  • 赋能芯片及器件封装:3D 工业相机的关键应用与价值

    在半导体产业迅猛发展的当下,芯片及器件封装作为产业链后端的关键环节,其重要性日益凸显。随着电子产品朝着小型化、高性能化方向发展,对芯片及器件封装的精度、质量和生产效率提出了极为严苛的要求。3D 工业相机作为先进的视觉检测技术,凭借其高精度、快速测量、非接触式检测等诸多优势,在芯片及器件封装工序中得到了广泛应用,成为推动封装工艺发展、保障产品质量的核心力量。
    芯片半导体检测2025-07-23  |  中国机器视觉网  |  
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  • 利用sCMOS科学相机测量激光散射强度

    测量海洋水体小角度后向散射强度β(ψ)是海洋光学和水色遥感领域的任务之一,有利于理解水体光学特性、表征颗粒物评估水质、反演生物地球化学参数及验证卫星遥感数据。
    检测勘探显微镜及生命科学2025-07-21  |  中国机器视觉网  |  
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  • 一项基于粒子图像测速PIV系统的泥石流模拟冲击实验

    全国进入“七下八上”防汛关键期,泥石流作为山区常见地质灾害,突发性强,破坏力大,对人民群众生命财产安全造成威胁。传统观测手段难以实现对碎石运动轨迹与水流场耦合效应的精细观测,而粒子图像测速PIV技术可通过非接触测量提供高时空分辨率数据,为泥石流冲击模型构建提供数据支撑。
    教学及科普摄影测量和遥感2025-07-21  |  中国机器视觉网  |  
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  • 利用Alvium相机解决ADAS测试同步之痛

    在高级驾驶辅助系统(ADAS)的开发进程中,车道保持辅助(LKA)的测试与验证可谓是极为复杂的挑战之一。汽车制造商需同步采集车辆位置、总线数据、周边环境视频等多维度信号,且误差必须被精准控制在毫秒级,否则任何细微的时间偏差都可能致使测试失效。测试测量系统厂商 DEWETRON 为某车企量身定制了一套解决方案,而在这套方案中,起到关键 “眼睛” 作用的正是 Alvium 1800 U-240c 工业相机。这套解决方案究竟如何攻克同步难题,成功克服挑战呢?
    检测2025-07-21  |  中国机器视觉网  |  
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  • 工业相机选型:全局快门与卷帘快门

    全局快门的原理可以用图2来表示。全局快门的工作方式是所有的传感器像素同时开始并结束曝光。这意味着传感器的每个像素点都在同一时间感受到光线,并且曝光时间完全一致。当曝光时间结束后,传感器会将每个像素点收集到的电子信号转移到存储区域,然后依次读取每行的数据,直到整个图像完成。这种方式确保了图像中所有部分的曝光时间一致,不会因物体快速运动而产生图像偏斜或变形。这种同步曝光的好处在于,拍摄快速移动的物体时,如飞机螺旋桨、高速赛车等,画面不会出现视觉上的“拖影”或“倾斜”现象。例如,当拍摄一辆高速行驶的车时,车的形状保持一致,车轮也不会出现拉伸或变形。
    摄影测量和遥感2025-07-21  |  中国机器视觉网  |  
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  • 使用高光谱快速测定沉积磷矿岩中P₂O₅ 的分布

    沉积磷块岩是全球粮食安全的关键,为化肥工业提供了超过 90% 的需求。然而,由于地层中磷浓度的显著横向和纵向变化,其勘探和开采面临着重大挑战。传统的表征方法耗时且成本高昂,需要复杂的样品制备,这往往限制了矿石体内测量的空间分辨率。另一方面,红外高光谱岩心扫描已成为一种成熟的岩心快速表征技术,通过利用先进的机器学习算法,为预测地球化学变化提供了一种强大的工具。在这种情况下,本研究旨在评估高光谱红外图像在非破坏性方法中快速量化磷块岩岩心中 P₂O₅ 分布的能力。为此,分析了来自摩洛哥磷酸盐系列的 ~65 米岩心。使用 Thermo Fisher XL5 便携式 XRF (pXRF) 获取 P₂O₅ 测量值,并使用 SPECIM SisuROCK 岩心扫描仪收集高光谱图像,该扫描仪具有 SWIR (1000-2500 nm) 和 MWIR (2700-5200 nm) 相机。
    摄影测量和遥感2025-07-21  |  中国机器视觉网  |  
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  • Basler定制视觉方案,聚焦压印后晶圆表面微缺陷检测

    在半导体压印工艺中,压印后晶圆表面缺陷检测是保障半导体量产一致性的关键环节。随着器件结构日趋微型化,视觉检测系统需在高速运动场景下完成微米级缺陷的实时捕捉,这对硬件同步性、算法鲁棒性及系统集成度提出了严苛要求。
    芯片半导体检测2025-07-18  |  中国机器视觉网  |  
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