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高精度测量硅棒尺寸，深视智能SRI系列一体式3D轮廓测量仪助力半导体质量管控
在半导体制造领域，硅棒尺寸的精准度直接影响后续切片工序的硅片质量。开方后的硅棒可能存在外观裂纹、空洞、气泡及内部杂质等缺陷，因此对硅棒的几何外形尺寸进行高精度检测至关重要。芯片半导体检测2025-05-20 | 中国机器视觉网 |857 -
马克拉伯3D线激光轮传感器，金属配件高度差检测
工业生产制造中，很多场景对胶层高度厚度都有严格限制。若厚度低于或者超出范围，或可能直接影响整个产品的组装，影响产品性能和寿命，甚至设备安全。检测三维测量2025-05-16 | 中国机器视觉网 |856 -
创视智能激光三角位移传感器P系列，检测电池顶盖平面度
在锂电池顶盖制造中，平面度检测对安全性、电性能、生产效率及长期可靠性至关重要。顶盖平面度不足会导致密封失效，引发电解液泄漏、短路起火等安全隐患，同时影响极柱端子与外部连接的导电性，增大接触电阻并加剧发热。检测三维测量2025-05-16 | 中国机器视觉网 |754 -
告别漫长等待，3D测量竟然可以如此的丝滑
海伯森3D闪测传感器HPS-DBL系列采用超高速投影方式向测量对象上投射出不同波长的特殊图案,并采集物体表面的图案信息,配合海伯森HPS-NB3200高性能视觉控制器和内置AI解码算法对数据进行实时处理，快速得到全视角的彩色高精度2D图像和3D点云。检测2025-05-15 | 中国机器视觉网 |803 -
海伯森HPS-LC 系列线光谱共焦传感器，复杂材质检测
海伯森HPS-LC 系列3D线光谱共焦传感器突破传统检测方式的限制，为工业4.0时代提供更高测量精度、更快测量速度的光学精密检测传感器。检测三维测量2025-05-15 | 中国机器视觉网 |764 -
深视智能SCI系列光谱共焦位移传感器以亚微米精度测量晶圆平整度
晶圆作为半导体芯片的核心载体，其表面平整度直接影响芯片性能、封装良率及产品可靠性。传统接触式测量容易导致晶圆划伤或污染，而常规光学传感器受镜面反射干扰难以实现高精度检测。芯片半导体2025-05-13 | 中国机器视觉网 |704 -
马克拉伯3D线激光轮传感器：变压器针脚歪斜检测
变压器针脚歪斜可能会造成接触不良或虚焊，导致电路断路，变压器无法正常工作。可能直接影响高频信号完整性、电源效率甚至设备安全。因此需要严格检测预防，避免因小失大。检测2025-05-13 | 中国机器视觉网 |672 -
激光位移传感器在PCB板多层重叠检测中的应用
色散条纹传感器（DFS）是一种用来检测多块镜片之间对齐误差的工具。友思特可调谐滤光器（波长选择器）可以通过波长调谐生成数字色散条纹（DDF）进行相位调整，它取代数字DFS的滤光器，实现数字色散使系统更加灵活。检测2025-05-08 | 中国机器视觉网 |826