当下中国半导体行业正在蓬勃发展,但半导体设备行业也遇到了很多新挑战,如Si基晶圆的内部隐裂、带膜切割、对位贴合等。这类型的应用中,往往需要穿透硅基进行成像。可见光源通常无法穿透Si基材质,而短波红外(大于1100nm)波长的光在Si基材质中的透过率较高,故在晶圆检测设备中,短波红外及近红外的光源被广泛应用。与之相匹配的,镜头也需要提高红外光的透过率,才能得到更好的成像效果。今天让我们来认识下茉丽特红外波段的镜头产品:MML-NIR系列及SWIR系列。
芯片半导体精工和光学2025-07-01 | 中国机器视觉网 |
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