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  • 精准检测新路径:3D 相机在汽车控制器PIN针高度及位置检测中的实践

    汽车控制器作为车辆的“神经中枢”,其 PIN针的高度一致性与位置精度是保障电气连接可靠性的核心前提。在实际生产中,PIN针若存在高度偏差或位置偏移,轻则导致回流焊时出现虚焊、接触不良,重则引发控制器功能失效,甚至造成行车安全事故。然而,传统检测方式长期受限于技术瓶颈:人工目检不仅效率低下,更无法识别微米级高度偏差;以及100% 的缺陷覆盖率,而3D 相机检测技术凭借其高精度、高效率、高稳定性的优势逐渐成为汽车控制器 PIN针高度及位置度检测的核心解决方案,彻底打破传统检测的技术困局。
    汽车检测监控2025-09-26  |  中国机器视觉网  |  
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  • 友思特车载双目相机视觉技术引领供应链自动化 “焕新升级”

    在现代供应链中,货物运输速度至关重要,但却常常被忽视。为了应对这一挑战,Logic(物流自动化领域的创新型公司)采用了一种独特的方法,利用友思特合作伙伴Stereolabs的ZED X相机,打造出智能且适应性强的机器人,从而彻底革新仓库和配送中心的商品运输方式。ZED X相机凭借其卓越的3D视觉技术,为机器人提供了精准的导航和货物识别能力,显著提升了运输效率。此外,Logic的解决方案严格遵循供应链的三大核心原则:可观察性、数据标准化和交互操作自动化。ZED X相机实时收集和传输数据,确保供应链的每个环节都能高效协同工作。通过这种创新,Logic与友思特合作伙伴Stereolabs的联手不仅在构建物流的未来,而且还在推动整个供应链向智能化和高效化方向发展。
    检测监控物流及拆码垛2025-09-25  |  中国机器视觉网  |  
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  • 友思特新型神经拟态事件相机——颠覆传统帧式视觉感知

    在机器视觉领域,技术的每一次突破都为工业自动化、智能监控等诸多行业带来新的活力与可能。而今,友思特iDS事件相机凭借其独特的技术原理与卓越性能,正引领一场视觉感知的革新之旅。本文将深入剖析iDS事件相机的技术原理、核心优势以及应用案例,展现其如何在各领域大放异彩。
    检测2025-09-22  |  中国机器视觉网  |  
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  • 超广角视野,无遗漏检测——FLIR 80°镜头的工业检测魅力

    面对高压电气柜,每一次开启都伴随着电弧闪络的风险。FLIR 80°广角镜头,让您无需打开柜门,即可通过现有端口或可选的端口适配器进行安全检测。这不仅能大幅降低操作风险,还能节省穿戴厚重电弧防护装备的时间,让检测工作更加迅速便捷。
    检测精工和光学监控2025-09-22  |  中国机器视觉网  |  
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  • 从定期巡视到自动报警:工业热成像仪MV-GF120在电力检测中的应用

    电力系统的稳健运行,直接关乎工业生产与民生。电力设备的长期高负荷运转,受电流负荷、环境腐蚀、部件老化等因素影响,容易出现接口松动、绝缘层破损、内部短路等故障,这些问题往往伴随着异常发热,人眼难以察觉。而热像仪作为一种高效、非接触、无污染的检测工具,成为电力设备故障检测的有力保障。
    检测监控2025-09-18  |  中国机器视觉网  |  
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  • 手机外壳高精度稳定全检

    手机制造产线中,外壳全检面临多重技术瓶颈:曲面玻璃与镀膜工艺的广泛应用,使微米级划痕(≤0.1mm)及表面污染物的可靠检测复杂度提升——弧面光学干扰增加特征提取难度,而高速产线对毫秒级检测节拍的硬性要求,更对多相机系统的协同稳定性形成持续压力。尤其在多型号切换场景下,传统视觉方案受限于均匀照明与软件级压缩传输,存在明确技术短板:弧面缺陷检出率波动(因固定光源难以适配多变曲率),压缩失真导致的误检风险(如JPEG算法丢失细微纹理),以及系统脆弱性(多相机并行时网络负载激增,导致图像丢包)直接影响良率与生产连续性。
    检测精工和光学监控2025-09-18  |  中国机器视觉网  |  
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  • 机器视觉引领生命科学研究系统精准升级

    Stoelting 公司自1886年创立以来,一直在生命科学应用领域保持领先。为实现研究系统现代化,他们携手 The Imaging Source,将 DMK 37AUX287 USB3 Vision 工业相机 集成到自家设备中。 该相机具备 每秒高达 539 帧 的高速图像捕捉能力,体积小巧(36×36×25 mm),并符合 USB3 Vision 标准,显著提升了图像数据的稳定性和研究重现性。
    教学及科普2025-09-18  |  中国机器视觉网  |  
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  • 3D 相机:破解摄像头模组边缘段差检测难题的关键技术

    智能手机拍照性能竞争日益激烈的当下,摄像头模组作为核心部件,其质量直接决定成像效果。而模组边缘段差 —— 即各组件(如镜头座、滤光片、传感器基板)边缘的高度差,是影响模组装配精度与透光性的关键指标。当段差超出行业标准时,不仅会导致模组装配卡顿、密封性下降,还可能引发镜头光路偏移,造成拍照模糊、眩光等问题。传统检测手段的局限,让 3D 相机成为突破这一检测瓶颈的核心技术。
    检测精工和光学监控2025-09-17  |  中国机器视觉网  |  
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