维感科技于2023年6月8日正式对外发售极具性价比的3D ToF RGB-D深度相机新品DS86/87。新品采用侧出口设计，机身结构紧凑，安装和使用都更为便捷；作为维感科技DS系列新成员，DS86/87也是一款基于SONY CW iToF芯片技术的工业级深度相机。相较于同为RGB-D相机的DS77C而言，DS86/87在体积和重量上缩小/减轻了近50%，深度图像精度与RGB解像力也都得到提升与优化。

DS86与DS87两个型号在供电方式、物理接口和防护等级上做了区分。DS87支持PoE+与12V~24V DC两种供电模式，采用双航空插头设计，满足IP67防水防尘等级标准；DS86仅支持12V~24V DC供电，采用RJ45+M8航空插头设计，满足IP42防水防护等级标准。随着新品的推出，维感科技在原有SDK基础上新增了ROS2与C#开发接口，从而可以更快速地将相机与机械臂、移动机器人等自动化设备进行集成和二次开发。

DS86/87性能特点

支持0.15~5.0m测量距离；基于SONY连续波ToF芯片，精度更高，数据更稳定；支持Depth HDR 模式以获取高对比度、复杂场景中的数据；受环境光的影响小，可在强光和黑暗中无障碍识别；优化RGB解像力，输出更清晰的彩色图像；RGB图像与深度图像微秒级同步，实时捕获物体的三维数据；软/硬触发模式，支持多相机同时工作。

DS86/87应用领域

AGV避障与目标物体识别；周转箱/软包/托盘视觉引导拆码垛；料框中的物体拣选与上件；包裹与物体体积测量与位姿识别；传送带/运动中的物体识别与定位；室内外充电口/油罐口/砂口/箱口识别与定位；料堆体积/空间装载率计算；户外农作物识别与视觉引导；人体位姿识识别等。