2023年3月17日，成都机器视觉技术及工业应用研讨会将在成都宏鼎温德姆至尊豪廷大酒店举办。会议以“聚合生态，引领产业高质量发展”为主题，采取主题论坛+方案展示的形式开展，共17场专题报告，50余家产品及方案展出，挖掘更多机器视觉应用新可能，赋能智能制造。

知微传感作为国内光学MEMS芯片的知名品牌，会议期间将分享人工智能3D机器视觉硬件-基于MEMS微振镜的工业3D相机，并通过现场演示让大家更深入了解知微传感的3D机器视觉硬件与应用场景解决方案。

DKAM系列高精度3D相机

知微传感DKAM系列3D相机采用知微传感自主研发的MEMS微振镜结合红外激光束实现光栅动态结构光投射，通过高速CMOS拍摄条纹畸变，采用三角测距原理实现高精度三维信息采集。

 工业级3D相机D132S/D132

D132S是一款适用于机械臂末端的小体积3D相机，具有小体积、高精度、高分辨率的特点，可应用于焊接定位引导、复合机器人、路径规划等工业自动化应用场景。

D132是一款适用于远距离的工业3D相机，具有大量程、大景深、高精度、高分辨率的特点，可应用于拆垛码垛、无序分拣等远距离工业自动化应用场景。

 我们的优势

与基于DLP方案相比，D132S/D132可实现最小体积、最低功耗，工艺相对简单，可靠性和成品率高，成本最低，且防护等级为IP65，可防水、防污、防尘。

在精度方面，TOF方案为厘米级，散斑结构光为毫米级，基于MEMS结构光的D132S/D132为亚毫米级深度精度，具有130万点云分辨率，能满足工业自动化领域较高精度的定位、引导、检测，逆向建模等需求。同时RGB分辨率高达500万，可输出还原高色彩、低噪声的RGB图像，能够更好应对复杂工业环境中对被测物体特征识别、提取、分割等深度学习的需求。

未来，知微传感将继续深耕光学MEMS芯片的研发与客户导入，向市场提供更多元化的3D机器视觉解决方案，助力智能制造。