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晶元分选

2021-12-27 15:00:41来源: 深圳百迈技术有限公司

检测对象	Chip正反面
检测缺陷面1	气泡/Dent、表面刮伤、锯齿/缺口、溢胶、导线刮伤/异物、腐蚀等
检测缺陷面2	表面脏污/刮伤/线状气泡、崩边/凸起、裂痕、导体线路露出、腐蚀等

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