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11/02
2021
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东声智能科技已完成数千万元A轮融资
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2021-11-02 11:46:48来源: 东声(苏州)智能科技有限公司

历经两年多时间的发展和沉淀,东声智能科技已于9月份完成第三轮融资。

本轮融资由元禾领投,绿河资本、产业投资人跟投。资金将用于研发投入,拓展业务方向,以逐渐形成公司主要产品矩阵以便更深度地赋能工业。东声智能科技成立于2019年,主要以机器视觉和深度学习算法为核心,面向工业领域提供平台化、标准化的AI视觉检测软件,以及AI智能相机、AI智能硬件和解决方案。公司现有规模已超100人,工程师占比80%,拥有AI、传统算法、软件、嵌入式、光学5个研发团队,团队成员均来自人工智能、机器视觉、数据挖掘和工业领域,曾任职华为、富士康、现代重工、博世等公司。东声智能科技的愿景是致力于让东声AI解决方案融入产线,成为工厂的眼睛和大脑!

现阶段,东声智能的AI工业质检产品包含三大类:

1HanddleAI软件平台:AI 2D外观缺陷检测及测量软件、AI 3D测量及检测软件

2AI智能边缘硬件:深度学习AI智能相机、手持自动对焦检测设备、AI检测边缘计算套件

3、智能设备(与集成商联合):AI数码电池检测设备、手机整机外观全检设备、LED灯珠检测设备

其中HanddleAI软件平台是东声智能的核心产品,目前该平台以2D检测为主,拥有高精度检测、小样本训练、迁移学习等特性,可实现外观缺陷检测、单样本检测、缺陷分类、目标定位等功能,广泛用于3C、泛半导体、锂电池等领域。HanddleAI软件对现有AOI设备过检的图片像人工一样进行二次判断。无需替换原设备,只需升级软件就可替换人工,成本大幅度降低,实施部署速度快。相比设备研发到应用的6个月,软件升级理想状况只需要2周,效率大大提升可以帮企业再省掉70~100%的复判人员。

当下AI工业质检软件领域面临着许多技术瓶颈,包括如何用不同算法、工具开发模块和软件服务企业,还需不断升级和迭代深度学习技术;除了小样本学习外,解决同等材质下的鲁棒性问题,也要做好算法的迁移学习和兼容性;以及检测速度、算力等问题。

与同行业的其他公司相比,东声智能的创始人&CEO韩旭先生认为我们的优势在于能够给集成商提供一套视觉处理的标准化软件平台,满足客户在小样本学习、迁移学习、高精度检测、提升检测速度等方面的需求。例如在小样本学习方面,公司的软件最少只需3-5张缺陷图片即可完成训练和学习,大大降低对样本的依赖和开发成本。

如今,东声智能的产品已落地显示、光伏、半导体、3C、汽车及零部件、电池等多个行业,覆盖思科、伟创力、LG、华为、富士康、三星、比亚迪、立讯精密等多个客户。同时,HanddleAI软件平台从2019年落地至今已服务超2000条工业产线,未来目标落地超1万条产线。

 

 

 

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