近年来，Mini LED技术因其在对比度、响应时间、分辨率、视角、色域、亮度、功耗效率等方面的优势，逐渐在直显和背光两大显示技术领域打开市场。2021年，Apple推出了最新的IPAD Pro产品，MiniLED背光技术首次大规模商用，更是将Mini LED技术推上了风口浪尖，俨然有成为显示行业“新宠”之势。

但是MiniLED芯片尺寸小，集成度高，其生产过程面临速度、精度、一致性和良率等诸多技术难题。盟拓智能科技有限公司于2019年成功研发出可以精准并且高效检测Mini LED 的AOI(Automated Optical Inspection，自动光学检测）设备，并于2021年完成2.0版本功能升级，设备使用了Basler视觉解决方案。

该设备可以检测产品外观，也可对点亮后的LED进行测试，找出不良，记录位置，方便后续修复，已被广泛应用于Mini LED生产的各个环节。

生产流程的多个工位都需要AOI设备，而且每个工位需要多台AOI机台。

详细检测要求

检测固晶结果：漏固、固偏、固反、固重

检测芯片外观：刮伤、甩胶、粘胶、胶多、胶少、杂物、未压平等

检测功能性不良：短路、多锡、少锡、虚焊、漏焊等

检测难点

Mini LED AOI检测难点

· 芯片的尺寸极小，一般在100um以下；间距小，小于1.5 mm；对视觉系统的解析度要求高；

· 产品全图通过多次采集，拼图而成。对视觉系统的图片拼接效率要求很高；

· 缺陷种类繁多，通过打光产生不同的形态和颜色区别，要求视觉系统的颜色还原度及一致性高；

解决方案

针对以上难点，Basler 提供了升级方案，其图像采集部分使用了ace2 工业相机，分辨率可达2000万，其USB 3.0接口可保证视觉检测系统拥有高精度的同时稳定高速地采集图像(18fps帧速率)；除此之外，Basler 针对检测需求，还提供了定制服务，使工业相机在AOI应用中能提供更加清晰，易于识别的图像。

盟拓智能科技有限公司采用 Basler 升级方案，搭配AOI多色光源打光，使得MiniLED芯片不同部位呈现不同形态及颜色表现，通过后期算法分析对比，确认产品的OK和NG。

对Mini LED芯片进行检测时，系统会逐个区域拍摄，再合成整张图片

针对单张区域内的芯片图像，进行图像预处理及分析，找出不良们进行记录

方案优势

· 德国Basler ace 2相机功能强大，稳定可靠，帮助客户节省设备维护成本;

· Basler灵活的产品定制方案满足客户高端应用：该方案中ace 2定制相机具有高速高成像品质的特点（2000万分辨率、18 fps帧速率），搭配盟拓自主研发智能软件系统，可以实现高效准确的检测各类产品缺陷；

· USB3.0接口相机外形紧凑，可兼顾供电和数据传输，降低系统复杂度；产品在线检测，不良在线记录,方便后续工站修复或剔除，提高产品良率及生产效率;

盟拓智能科技有限公司的产品经理提到：”Mini LED芯片由于尺寸小，生产基数大，良率相对低，需要在多个生产工序前后进行AOI检测，以确保品质，减少浪费；同时也要为后续自动修复提供坐标信息。这就要求视觉系统在检测过程中，保持极高的检测精度，高效稳定的完成图像采集和处理。经过评测，Basler 2000万像素相机在满足微米级检测需求的前提下，能够长时间稳定采集和传输图像，图像一致性高，系统资源占用低，为软件进行图像分析提供了保障。同时，针对景深较小等光学限制，Basler为我们提供了定制固件的解决方案，提高了图像清晰度，使得我们的产品具备更强的市场竞争力和品牌效应。有Basler这样强有力的合作伙伴，我们更有信心面对未来的挑战性项目。”