回顾在显示技术的发展历程中，我们经历了从CRT到LCD，再到OLED的技术革命，每一次技术的变革，都带来了画质效果的显著提升；而当前又有一种新兴的显示技术正在崛起，它就是Mini-LED。

什么是Mini-LED？

根据《Mini-LED 显示屏通用技术规范》团体标准，Mini-LED器件（Min-LED device），芯片长边尺寸介于100~300μm之间的LED器件。由Mini LED像素阵列、驱动电路组成且像素中心间距为0.3-1.5μm的单元。

【利亚德（300296）定义Micro-LED：芯片单边尺寸小于100μm】

Mini-LED基座检测

将微小LED灯珠转移到PCB板或玻璃基板上的基座，是Mini-LED产品生产过程中的关键工艺；随着灯珠体积越来越小，同等区域大小灯珠数量也就越来越多，通过人工目视对基板来料外观检测已不能满足现有检测需求。

应用实测

为了能快速筛选出合格基板，提高自动化生产的Mini-LED产品良率，减少不良品从而降低整生产成本，对Mini-LED基座进行机器视觉高精度外观检测显得愈加重要。

· 检测实物：本次测试的样品如下图所示。

· 检测要求

· 检测过程

采用3D线光谱共焦传感器HPS-LCX1000对样品进行扫描。

3D线光谱共焦传感器HPS-LCX1000是一款基于光谱共焦原理的非接触式光学检测传感器，Z轴重复精度0.1μm，X方向分辨率1.1μm，一次扫描即可记录详细原始数据并生成多种形式的2D/3D图，可完成透明、镜面、高反光等几乎所有材质表面的高精度3D测量。

· 检测结果

使用海伯森3D线光谱共焦传感器HPS-LCX1000对样品进行精密测量，可以获取底座（长度、宽度、平面度、断差）以及胶（漆）厚/凸起高度信息：

底座长度3270.23μm；平面度11.883μm；胶厚23.9061μm；断差13.402μm；底座宽度1244.62μm；凸起高度23.9061μm。

产品介绍

海伯森HPS-LC系列是基于光谱共焦法原理的非接触式光学精密测量传感器，具备检测速度快、成像分辨率高、材质适应性极强等特点。

· 产品优势

产品采用线扫描CMOS成像方式实现对被测物外观的3D特征数据分析，在技术上突破传统检测方式的限制，测量过程不受反射光光强的影响。

· 行业应用

有效解决了业内对透明体、高反光镜面、黑色橡胶等材料高精度外观检测难题，适用于3C电子、半导体、汽车电子、医疗和科研等领域的在线检测应用。