在电路板生产制造环节中环节中，焊锡检测是至关重要的一环。漏焊、虚焊、少焊、焊锡桥接等等缺陷都会带来一系列严重的后果，影响产品的的核心功能、可靠性和安全性。随着自动化的高速发展，借助机器视觉检测设备可以提高检测效率和质量，降低人力成本。今天来了一块电路板检测漏焊、少焊、焊锡桥接一起来看看怎么检测吧。

一、 检测思路

通过拍摄产品，可以发现图像中焊锡和板子对比度明显，需要检测的漏焊、少焊、焊锡桥接可以通过连通域算法，根据数量和面积进行判断。

二，算法设置

1、二值化图像

调整灰度阈值使焊锡和背景的对比度更大。

2、模版匹配

产品位置比较固定有少许偏差，使用模版匹配，添加特征位置为模版。

3、连通域

检测区域框选需要加测的焊锡区域，【图像源】选择二值化图像#输出图像；【匹配源】选择模版匹配#匹配变换；过滤部分连通域，过滤面积300——9999，合格标准使用绝对值判断，面积500-3000，数量11-11；

通过添加的这几个算法，当产品焊点面积超出合格标准的面积范围。或者焊点数量不等于11都会报错。测试效果如下：