当下，芯片产业正处于高速发展与变革的关键期，产业对芯片引脚的检测有了更高的要求，不仅要保证能达到极高的检测精度，更需与生产线的快节奏深度匹配。若检测效率滞后，轻则拖慢整条生产线的进度，重则因堆积导致不必要的损耗，直接影响企业的产能与成本控制。因此，高速检测绝非可选项，而是保障芯片大规模、高质量生产的核心刚需。 为解决芯片检测环节中的痛点，GCI推出新产品高速系列L25GT，并介绍高速系列L25GT结构光相机在芯片引脚3D高速检测中的应用。

一、测试所用设备规格

高速系列L25GT 3D相机是GCI公司面向高检测节拍及动态三维成像需求,推出的高速三维成像机型系列,产品主要以客户定制化为主,可根据客户需求配备USB、万兆网、CXP及光口相机，顶配机型可实现500万分辨率30fps成像速度,较低分辨率下速度可达100fps以上。高速相机L25GT可广泛应用于3C行业及工业产品的3D尺寸测量与外观检测，以及高精度视觉引导等应用，其规格参数如下：

建议用户采用的相应的电脑配置为：

检测的所用的单个芯片，其大小为17mm*17mm，引脚宽度为0.2mm，主要需求是测量芯片上所有引脚的共面度。

二、测试结果

1.成像效果

左侧为点云图，右侧为灰度图

2.测试结论

经测试，GCI 高速系列L25GT对芯片引脚成像完整、稳定，单次扫描成像C T约100ms，满足项目要求。GCI配备自主研发的可视化视觉检测软件，可快速完成3D检测方案的部署。

3.方案优势

GCI最新推出的高速系列L25GT 3D结构光相机，既能以1μm的高精度精准捕捉引脚的三维缺陷，又能以10fps的CT高效适配流水线的节拍，成为连接精度与产能的关键纽带。

三、高速相机案例分享

1.BGA球高检测

2.手部3D实时捕捉成像

3.人脸3D动态扫描