对于今年的手机市场，最火热的词无疑是“涨价”、“全面屏”、“OLED”、“无线充电”。如今恰是旗舰机发布的高峰期，主流手机厂商新品都绕不开“全面屏”三个字，似乎“旗舰一夜春风来，千机万机全面屏”。

　　作为手机成本最高的部件，屏幕无疑是智能手机创新的重点，屏幕材质从a-Si向LTPSLCD、OLED发展，触控方案从外挂式发展到内嵌式，尺寸从3英寸到4英寸再到5.5英寸甚至更大。

　　全面屏时代开启
　　全面屏手机是指TP屏占比在90%以上的超窄边框设计的手机。

　　早在2013年，夏普就发布了比例为17:9的高屏占比手机，这是全球首款窄边全面屏手机，但自身手机品牌影响力不够以及技术发展趋势，这款手机诞生在一个错误的时间，于是全面屏的概念也并未走红。

　　真正将全面屏捧红的是小米。2016年10月25日，小米曾经推出了“全面屏”设计的小米MIX，引起了极大的轰动，与夏普的理念一致——在同样手机尺寸的情况下尽量增加完整屏幕的面积，以提供最佳的视觉感受和交互体验。

　　　有机构预期，2017年全面屏智能机市场的渗透率为6%，而受到苹果、三星、华为等采用全面屏的红利影响，2018年会飙升到50%，2019年全面屏的渗透率将会攀升到70%，后续逐步上升至2021年93%。

　　机遇与挑战共存
　　目前，全面屏在结构设计、摄像头、听筒、天线设计、软件UI、指纹识别、工艺设计、光距离传感器等方面都面临着相应的技术挑战，而全面屏玻璃的设计、摄像头小型化、听筒小型化、新型指纹芯片的随着全面屏而进行的演变也将会引发整个手机产业链的变革。

　　面板厂的优势在于拥有OLED、IGZO、Incell、Oncell面板资源，但各面板厂对于制程把控的规划不同，并非所有面板厂商都拥有面板三段制程，后段外包模式仍然存在。由于2018年全面屏应用集中于OLED、LTPS、IGZO等屏幕资源，模组厂商的优势在于可以根据下游需求灵活整合各种面板资源，并融合前置摄像头、指纹识别模组的设计要求，提供一站式服务。因此面板厂与模组厂各具优势，全面屏加工后段的主导权仍在博弈之中。