检测内容：

    定位晶片及晶片两端的引线中点。

工作要求：

    视觉定位平台上的卡片，并实现焊头精确移到位置进行焊接；

系统说明：

    整个系统采用工控机控制，核心架构为视觉加运动，机器工作台为一个60CM*60CM左右的电机机台，正上方则是X、Y方向两轴的电机控制的移动台，焊头和相机固定在移动台上。工作台上放置的产品大概有32个左右，以4行8列进行排布。机器工作前先移动到第一行第一列位置，到位后启动拍照，记下两个焊点位置，随后移动焊针到焊点位置进行焊接。焊完再进行第二个产品定位，以此类推，直到焊完最后一个回到清洗位置进行焊头的清洗，完成后又回到第一行一列进行焊接，以此往复。