随着全球制造业向智能化、精密化加速转型，工业视觉检测技术成为保障产品质量的核心环节。在PCB(印刷电路板)、FPC(柔性电路板)、半导体晶圆、新能源电池、高端3C电子等领域，检测精度正从微米级向亚微米级跃迁，检测速度从低速向高速动态升级。

以半导体行业为例，随着晶圆、芯片、基板检测精度要求不断攀升，传统工业相机因分辨率不足、行频受限、抗干扰能力弱等问题，难以满足新一代智能制造的需求。

双技术融合，重塑行业新标准

在此背景下，依托19年技术沉淀，中国工业视觉领域领军企业度申科技（DO3THINK）重磅推出双光纤线阵相机DXL16K6C-H1N-F4。

据了解，此次度申科技全新发布的DXL16K6C-H1N-F4工业相机，采用行业首创的「TDI分时频闪+分时多通道平场校正」技术组合，感度与色彩还原度更高、图像清晰度更佳、细节呈现更丰富，有效解决了多光源场景适配难、高速与高感度性能矛盾以及工业环境稳定性差等现有行业痛点问题，推动行业从单点突破向系统化高效协同跨越发展。

在此基础上，DXL16K6C-H1N-F4实现多维度突破，不仅支持2/3/4路光源分时触发，在PCB检测中通过可见光与红外光交替频闪，单设备即可同步捕捉表面异物与内部走线缺陷。

除此之外，相比市面上常见的3.5μm像元，DXL16K6C-H1N-F4搭载的5μm大像元全局快门，配合63.5dB动态范围，采用2线TDI叠加技术，使感光度大幅提升，暗场缺陷检出率再度升级；支持16384×6分辨率与最高40KHz行频，覆盖PCB板高速检测需求。在此基础上，通过IP40防护、低功耗及光模块内置设计等亮点功能，进一步降低硬件成本，提升工业检测效率。

智能场景应用，赋能中国智造

传输方面，DXL16K6C-H1N-F4工业相机支持双光纤高带宽传输，无惧电磁干扰，传输距离大于300米，在PCB、半导体、高端3C等制造领域均实现检测精度与效率的跃升，为智能制造升级提供关键支撑。

PCB、半导体、高端3C等制造领域

作为国产工业视觉领域的革新力作，目前，度申科技通过自主研发的TDI分时频闪+分时多通道平场校正成像技术，重新定义工业检测的精度与边界。相比市面上常用的单线分时频闪，TDI分时频闪技术大幅提升单通道亮度，降低光源亮度要求；在此基础上，分时多通道平场校正功能，可分别对每个光源进行校正，使每个通道图像更均匀，提高检测精度，降低漏检率。

这一技术升级，不仅彰显了度申科技"技术立企"的研发基因，更通过产品力与场景力的双重突破，向全球展现中国工业视觉领域的创新势能，引领中国“智”造向高精度、高可靠性、高附加值方向持续进阶。