在电子产品持续迈向微型化、高集成化的浪潮中，工业制造对高速、高精度视觉检测的需求日益迫切。作为机器视觉核心感知设备的高速工业相机，其性能直接影响着智能制造的效率与品质。

埃科光电依托深厚的图像技术积累和持续的研发创新能力，正式推出新一代高速面阵相机HS系列。HS系列的迭代焕新，以“更高帧率、更强兼容性、更稳定运行”的产品力，旨在为高端制造业提供更强大、更可靠的视觉解决方案。

产品规格

针对HS系列高速面阵相机，埃科光电目前布局1200万、2100万以及6500万像素分辨率，全系搭载先进的全局快门CMOS传感器，光电性能卓越，满足高分辨率高速检测需求。

产品优势

· 定格瞬间，微秒必争

HS系列采用CoaXPress高速传输接口，满分辨率下最高帧率达到376fps（1200万分辨率机型），最小曝光时间低至1μs（1200万分辨率机型），尤其适合高速拍摄时短曝光的应用场景，瞬间定格高速运动物体，避免因运动模糊导致检测漏判。

· 创新功能，效率倍增

HS系列相机全新增加逐点校正、多帧平均功能，可消除传感器响应差异，提高图像均匀性，增强图像的细节和清晰度，显著提升成像品质。

同时，HS系列相机内置大容量存储器，可以支持burst功能，提高瞬时帧率，满足工业高速流水线中需要即时采集大量图像的特殊应用场景，让视觉系统更具容错能力。

· 匠心设计，低耗稳定

HS系列相机采用低功耗架构，功耗较上一代高速面阵相机显著降低，其中6500万分辨率相机功耗降低28%，运行温度得到有效控制。

相机统一外观结构，采用无风扇紧凑型设计，有效消除运行时抖动隐患，确保成像稳定性。

· 无缝兼容，升级无忧

HS系列相机可广泛兼容市面上主流图像采集卡，降低视觉系统集成门槛；且全系列产品拥有统一的软件平台与功能接口，未来迭代升级快速平滑，可大幅缩短升级维护时间。

行业应用

HS系列高速面阵相机可适用于晶圆前道检测、SMT自动光学检测、高精度机械测量、医学影像等多个领域，满足高精度、高速率检测需求。

· 半导体行业晶圆检测

半导体集成电路的核心载体——晶圆，由硅原料加工而成，引入机器视觉检测，能有效提升晶圆制造过程中的品控水平和生产效率。

埃科HS系列高速面阵相机适用于晶圆前道检测，检测晶圆划伤、脏污、裂痕、异物等缺陷，数百帧的图像采集速度可应对高速产线上下料节奏。

半导体

· SMT行业AOI

在表面贴装工艺（SMT）中，有效的质量管控是保障电子产品性能的核心环节。作为SMT产线上不可或缺的一环，自动光学检测（AOI）技术通过2D与3D视觉检测的应用，为电子制造领域的质量水平和生产效率提供了有力支撑。

在SMT行业中，埃科HS系列高速面阵相机适用于在贴片后及回流焊后的AOI检测，主要检测组件是否出现缺失、偏移、错件、短路等缺陷。埃科HS系列1200万像素相机在满分辨率下376fps的帧率可以轻松应对AOI检测的帧率要求，通过ROI、Burst功能还可以进一步提升相机即时帧率，助力规模化生产提效升级。

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