晶圆寻边机
收藏
品牌：CVE
型号：CVE-JYA4215D
应用领域：模式识别，图像处理
类别：其他
型号：CVE-JYA4215D
应用领域：模式识别，图像处理
类别：其他
产品详情
晶圆寻边机（Wafer Aligner）是一种在半导体制造过程中不可或缺的关键设备，专门适用于4-12英寸晶圆的检测和边缘定位。其核心功能是通过高精度传感器和先进的视觉系统，精准拍摄并分析晶圆的边缘轮廓，并将这些信息转换为数字信号。通过复杂的算法处理和分析，晶圆寻边机能够准确计算出晶圆 Alignment Notch（即定位缺口）的位置、旋转角度和方向。
性能特点
