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（CMVU）
BGA芯片平整度检测
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2021-11-03 14:31:45来源: 深圳市深视智能科技有限公司
相机型号：SR7080
检测精度：10um
项目说明：检查BGA芯片过炉后，焊接面翘曲度异常的情况
项目特点：非接触测量，避免刮伤焊接面；可选任意多点测量，数据更准确，检测效率更高
目前方法：人工用塞规或点激光检测。
项目意义：实现产品全检；避免治具对芯片焊接面的刮伤；避免点激光每个点位位移产生的误差，明显节省人力资源