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（CMVU）
深视智能邀您共赴第十三届半导体设备与核心部件及材料展
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2025-09-01 11:23:07来源: 深圳市深视智能科技有限公司
第十三届半导体设备与核心部件及材料展，将于9月4日-6日在无锡太湖国际博览中心盛大举行。
作为工业传感领域的技术创新先锋，深视智能已整装待发 —— 此次将携半导体精密测量经典案例与全系列产品矩阵亮相展会，在A3-131展位静候您的莅临。
期待与业内同仁、合作伙伴面对面交流探讨，共探半导体制造智能化升级路径，携手推动产业高质量变革！
展台案例抢先看
【芯片焊锡球高度检测】
克服锡球反光干扰，一键索引锡球位置，操作更便捷；
线宽14.5mm，景深5.2mm，X间距5μm；
线性度±0.02%F.S.，帧率3200-67000Hz；
【晶圆巡边对位】
稳定检测高透明/半透明材质，对位更精准；
线性度±0.4%F.S.，重复精度5μm；
量程10mm，帧率4000Hz；
中心偏差±0.05mm、角度偏差±0.1°；
【晶圆厚度检测】
测厚精度达1μm，温漂<0.015% F.S./℃；
对射无偏移，稳定把控厚度精度；
量程1mm，最小可测厚度30μm；
采样频率500-33000Hz；
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