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芯片生产质量和封装效率如何提高?LMI Gocator解决方案出手!
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2023-02-22 17:41:28来源: 中国机器视觉网

作为国家战略性产业之一,半导体具有集成度高、精细度高的特点。在行业技术升级、国产替代加速以及国家产业政策等多重利好加持下,半导体产业正迎来黄金发展期,市场规模逐步扩大。但由于半导体行业具备极高的门槛和壁垒,产业链中的企业面临诸多挑战。

半导体行业生产工艺相对比较复杂,包括晶体制造、中期封装集成,后期组装包装、运输等等,具有下游应用广、生产技术工序复杂、产品种类多样、技术更新快等特点。如何在半导体芯片生产制造的过程中,提高生产效率、提升产品质量,是半导体行业亟需应对的难题。

在数字化转型与智能制造的大背景下,自动化检测可降低人力成本并显著提高成品质量,在增加产量的同时还能避免物料浪费,能够助力半导体等关键行业生产智能化发展。

作为3D扫描和在线检测的全球领导者,LMI一直高度关注半导体行业发展,可为半导体制造工艺中的各个阶段,提供精确的3D在线扫描和检测,助力产业升级。典型应用包括晶圆分选、晶圆尺寸和缺陷检测、BGA检测、引线焊接中的缺陷检测、焊点处烧球过程中的尺寸测量、封装后的尺寸和缺陷测量等等。

检测遇难题,高度无法测量?

本应用中,测量的目标物为直径为30微米的金线,需要检测其高度。难点之一在于金线倾斜角度大,接近焊接面的端部附近无法测量。其次,由于金线焊接方向不一致,进一步增加了检测难度。

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面对这些检测难点,如果使用传统2D相机,我们无法获取测量高度。采用其他传统检测方式,耗时耗力,检测效率低,很难实现自动化和标准化。而且精度远远不够,生成的图像效果不佳,根本达不到客户的检测要求。

直击痛点,Gocator解决方案出手

为了应对这些难点,客户在半导体检测中采用了LMI公司的Gocator 5504 3D智能线共焦传感器。扫描速率最高可达16kHz,X方向分辨率高达2.5微米,Z方向重复性高达0.05微米,能够以超高精度扫描金线的顶部区域获取高质量图像,在线执行高度检测。同时,Gocator 5500系列传感器具备较高的角度兼容性。

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图1 Gocator 5504传感器和参数图

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图2 3D点云成像和细节图

面对半导体检测的高要求,专门应对扫描各种复杂且具有挑战性表面及目标物的Gocator 5500 3D线共焦传感器,能够发挥自身产品优势,助力3D视觉检测方案在半导体行业应用落地,为半导体工厂全面提升竞争力发挥积极作用。

LMI Technologies

面对产业智能化变革,LMI将坚持产品迭代和技术创新,深化场景应用,为客户提供最前沿的3D解决方案替代传统检测方式,解决半导体产线上遇到的各种3D检测难题和挑战,进一步促进半导体产业的高质量发展。