如Micro LED、Mini LED等显示芯片尺寸一般在50μm甚至以下，这就需要有更高的检测精度，对相机的分辨率和成像质量提出了非常高的要求。同时面对检测效率，往往要求检测系统实现飞拍，而高速触发飞拍需要相机在极短的时间内完成曝光，同时在短曝光下如何保证可用的图像亮度也成为需要考虑的问题。另外在如此严苛的成像要求下，怎样实现高精度高速度的对焦又给检测系统提出了新的课题。

解决方案

面对晶圆检测对分辨率和成像质量的要求，集成Sony、Onsemi、Gpixel等高性能CMOS芯片的Basler boost系列相机提供从2.8MP到127MP不同等级的分辨率，尤其是boost V子系列的21MP、25MP、65MP，更是半导体行业采用较多的型号。在采用高分辨率相机提高图像采集精度的同时，结合高放大倍率（5x-50x,100x）的显微物镜，呈现0.5μm及以下超高成像精度。

为了响应飞拍的应用需要，Basler boost 系列相机曝光时间最短可达1μs，结合丰富的IO接口和独特的input filter等功能充分保证触发的准确性和实时性。同时搭配最高亮度达5750万LUX的光纤灯箱，充分保证飞拍短曝光时间模式下的图像亮度。

在如此高的检测精度下，平台稳定性非常重要，大部分系统会采用达到一定厚度的大理石平台，即使这样快速精准对焦仍然是比较大的难题。我们采用自动对焦系统来实现实时跟踪自动对焦，对焦时间可以达到毫秒级别，Z轴精度可以控制在1μm以下。

从软件上，Basler推荐采用基于FPGA的图像预处理方式，将如此大数据量的图像预处理过程迁移到图像采集卡上进行，从而保证图像预处理的高效快速，同时降低主机的负载，进一步提高图像处理效率，保证系统整体稳定性。