产品亮点

· 支持可见光和SWIR谱段成像

采用高性能InGaAs探测器，支持0.4~1.7μm宽光谱响应，融合可见光与短波红外（SWIR）成像，突破传统相机的检测局限，大幅拓展工业检测与科研分析的应用场景。

半导体晶圆检测：利用SWIR对硅材料的优异穿透性，精准捕捉晶圆内部缺陷，提升缺陷检测能力，保障产品良率。

科研材料分析：通过不同波段下的反射/吸收特性对比，揭示材料微观特性，助力新材料研发与成分分析。

· 5Gbps USB3.0，极速传输

130万有效像素，最高帧率达130fps。

USB3.0接口，兼容主流电脑与工控机，即插即用，无需外部采集卡，大幅降低系统集成复杂度与成本，快速部署，高效投产！

· 主动制冷/无风扇设计，无噪无忧

超低噪声成像：CB2000系列相机通过制冷技术，大幅抑制热噪声，信噪比显著提升，确保弱光、长曝光下的纯净画质。

零振动干扰：无风扇结构彻底消除机械震动，满足半导体检测、显微观测等超精密场景需求。

· 精巧机身，灵活适配

52x52x61.2mm超小体积，轻松嵌入各类场景，支持多角度安装，适应复杂工业环境。

应用案例

· 半导体-Mark标对位

凭借短波红外光对芯片封装材料的优异穿透能力，CB2000相机可直接捕捉裂纹、气泡等隐患。这种非破坏性检测方式，让工程师能够快速发现传统可见光无法观测的隐藏问题，显著提升芯片良品率与产品可靠性。

· 室外观测-森林防火

森林火灾在初期阶段会产生高温，短波红外相机可以探测到高温区域短波红外辐射。即使在日光环境下，也能在火势蔓延前快速定位隐蔽火源和高温隐患点，为消防响应赢得黄金时间。

· 激光光束分析

CB2000短波红外相机可清晰捕捉人眼不可见的1550nm通信波段激光光斑，实现激光光路的实时可视化监测。方便研究人员对激光光束进行实时的优化和调校。

· 材料分选

传统分选方式面临效率低、损伤大的痛点，利用近红外光谱上不同材料的特征吸收峰，可以有效的区分不同材料的种类。