背景知识

在半导体产业迅猛发展的当下，芯片及器件封装作为产业链后端的关键环节，其重要性日益凸显。随着电子产品朝着小型化、高性能化方向发展，对芯片及器件封装的精度、质量和生产效率提出了极为严苛的要求。

3D 工业相机作为先进的视觉检测技术，凭借其高精度、快速测量、非接触式检测等诸多优势，在芯片及器件封装工序中得到了广泛应用，成为推动封装工艺发展、保障产品质量的核心力量。

相机选型

今天为大家介绍的是翌视科技LVM2530线激光3D相机在半导体行业中的应用案例！

LVM2530 3D智能传感器，其全画幅采集速率2500Hz，通过设置ROI最高可达56000Hz；物理轮廓点数1920点，深度图均匀间距采样条件下最高可达4096点，用于微小零件3D检测，是高速在线检测系统的理想选择。

检测项目

·检测治具中料件的倾斜高度、缺料等

·产品尺寸：70mm*238mm

检测环境及安装方式

·扫描方式: 相机固定，测试样件沿中心直线运动进行扫描测量

·触发方式：采用编码器触发，输出稳定的AB相差分信号

·通信方式：TCP/IP以太网

采图效果——深度效果图

基于相机采集的深度图像，进行处理

·通过预先处理，模型匹配，斑点检测高度测量等工具，对产品进行检测

·投入1片进行>10次试验，重复性数据稳定

测量数据

数据分析

测量12组动态数据，高度重复性测试5μm

NG效果图

检测结论

此方案成像效果较为完整，经多次试验可以准确检出倾斜，翘曲和缺料状，满足客户检测需求。