在摩尔定律逐渐逼近物理极限的今天，先进封装技术已成为延续半导体产业发展的重要引擎。从 Chiplet异构集成到3D-IC堆叠，技术创新不断推动着电子设备向更高性能、更小尺寸、更低功耗迈进。然而，工艺复杂度的指数级增长，也为制造过程中的质量检测带来了前所未有的挑战。

一、行业挑战

从传统封装到先进封装，AOI检测设备的应用场景不断拓展，市场需求持续增长。晶圆级封装、2.5D/3D集成等技术的复杂性与精度需求日益提升，对检测设备提出了更高的要求。传统检测手段难以兼顾高效率与高精度，尤其在面对Bumping、晶圆切割和RDL等关键工艺环节，往往力不从心。如何在同一平台上实现快速、精准且全面的缺陷发现与测量，成为行业亟待突破的痛点。

面对先进封装市场的技术挑战，华屹超精密推出的Athena  HS4500先进封装AOI检测设备应运而生。Athena  HS4500专为先进封装市场设计，创新性地将EFEM、2D视觉、3D视觉、AI模块整合于同一平台，实现了2D和3D检测与测量的一体化解决方案，在保证极高检测性能的同时显著提升了检测效率。

二、产品亮点

1.晶圆缺陷全捕捉

涵盖裸晶圆及切割后晶圆等多种状态，对各类常见缺陷进行有效识别。

2.Bump检测零死角

支持多种Bump类型，实现高度与共面度的精准检测和测量。

3.RDL 精细化检测

可对 RDL CD、高度及表面缺陷进行检测，支持最小2x2μm L/S。

三、主要指标

1.兼容板级@510mm*515mm、晶圆级@6"、8"、12；

2.  0.1-1.5mm来料厚度。

四、多模态光学方案

Athena HS4500 搭载创新的多模态光学系统，为不同检测需求提供最优解决方案：

1. 2D 检测系统

采用明场+暗场双光路成像技术；

明场成像：提供清晰的表面形貌信息，实现精确的尺寸测量和形状分析；

暗场成像：凸显微细划痕、颗粒污染等微弱缺陷，大幅提升缺陷发现能力；

双模式协同工作，实现对表面缺陷的全方位捕捉和精准分类。

2. 3D 量测系统

集成白光干涉（WLI）和共聚焦（CFM）双测量模式；

白光干涉技术：实现大范围的快速扫描，适用于 bump 高度、共面性等宏观参数测量；

共聚焦技术：完成高精度的微观形貌测量，分辨率可达纳米级别；

两种技术无缝切换，满足从宏观到微观的不同量测需求。

3.  IR 检测系统

能够实现隐裂检测和背部缺陷识别；

支持三维堆叠结构的内部缺陷检测；

解决传统检测设备“看得见表面、看不见内部”的痛点。

在当前全球半导体产业格局深刻变革的背景下，先进封装技术正成为推动产业发展的关键突破点。随着制程工艺不断逼近物理极限，异构集成、芯片let等新技术路径对检测设备提出了更高要求——不仅需要纳米级的检测精度，更需要实现多维度、全流程的质量监控能力。