5月20日，小米和高通双方宣布续签多年的合作协议——明确未来小米旗舰手机将继续搭载高通骁龙8系芯片，并成为下一代骁龙平台的全球首批采用者。

也因此，不少人开始质疑小米造芯，到底纯不纯？为何有自研芯的情况下，还要与高通合作？

从有利的方面来看 ，玄戒O1的发布标志着国产自研芯片设计领域的重大突破。小米决定走高端路线，自研芯片也是必不可少（参考苹果、三星、华为），因为这可降低约20%硬件成本，进一步适配自己的系统，并逐步减少对高通、联发科的依赖。

玄戒O1将首发搭载在小米15S Pro上，据供应链消息，玄戒O1已经开始量产，初期量产规模为200万至300万片。

最新透露出来的消息，这款由小米自研的SoC采用台积电第二代3nm工艺，晶体管数量达190亿，单核Geekbench 6.4跑分最高达3119分，超越骁龙8 Gen3，接近天玑9400+。

但多核性能则与最顶尖的骁龙8 Elite等芯片存在一定差距，所以目前主攻方向为中端旗舰市场，所以在高端市场上，小米还是选择和高通继续合作。

根据协议，小米与高通的合作将从智能手机扩展至汽车、AR/VR、智能家居等领域，延续过去15年的紧密关系。

高通CEO安蒙透露，双方计划通过骁龙平台持续赋能小米旗舰机型，同时探索新兴市场的技术整合。

数据显示，小米旗舰机搭载的高通骁龙8系芯片出货量预计逐年增长，而下一代骁龙8至尊版将于2025年9月发布，性能对标苹果A18 Pro。

总体来看，小米的“双芯路线”背后是基于成本与安全的双重考量。

小米的高端机型要维持高水平的竞争力，仍需依靠骁龙平台。这次与高通的长期绑定将为小米的高端产品线提供了性能保障，尤其是在玄戒尚未全面成熟之际。

雷军曾坦言，芯片研发是“九死一生”的冒险，但“不做芯片未来可能生死未卜”。过去十年，小米从澎湃S1的折戟到转向影像、快充等外围芯片，再到玄戒O1的4年默默突破，累计研发投入已超135亿元，过程并不像大众想的很“容易”。

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