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  • 时隔17年,全球半导体制造设备出货额将再创新高

    据《日本经济新闻》12月13日报道,全球半导体制造设备的市场规模将时隔17年创出历史新高。国际半导体设备与材料协会(SEMI)12月12日宣布,2017年的全球出货额有望同比增长35.6%,达到559亿美元。存储器的增产投资保持坚挺,2018年有望同比增长7.5%。在日本企业方面,东京电子等半导体制造设备生产商已开始增强工厂。
    企业动态2017-12-19  |  中国视觉网  |  
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  • 工信部印发智能传感器规划,2019年产业规模将达260亿

    近日,工信部正式下发《智能传感器产业三年行动指南(2017-2019)》(简称“指南”)。为了贯彻中国制造2025等战略,工信部于2016年4月启动了该指南的编制工作,于2017年11月20日正式印发。
    企业动态2017-12-19  |  中国视觉网  |  
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  • 博通已向SEC提交了初步代理文件 中国芯片设计商乘势崛起

    12月12日消息,据国外媒体报道,继12月4日公布高通董事会的11位提名人选之后,博通当地时间周一又向美国证券交易委员会(SEC)提交了初步的代理文件,确定将在明年3月份的高通的股东大会上,推举此前公布的11位高通董事会提名人选。
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  • 北京出台自动驾驶新规:车辆须配人类司机应急

    北京市交通委18日发布指导文件,规范推动自动驾驶技术发展。根据新规,自动驾驶车辆须具备自动、人工两种驾驶模式,可在两种模式间随时切换。上路测试期间,车辆属于“有人驾驶”状态,特殊或紧急情况下,由测试驾驶员接管测试车辆进行驾驶操作。交通管理部门将推出第一批可用于自动驾驶的测试道路。
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  • 人工智能的“黑暗秘密”:如何让AI解释自身行为?

    人工智能正渗透到我们现代生活的每一个角落,人工智能可以在Facebook上给你发布的图片上的朋友贴上名字的标签,或者帮你选择在Instagram上看到的图片,而材料科学家和NASA研究人员也开始使用人工智能来帮助发现新科学和太空探索。
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  • 堡盟广州分公司迁址

    堡盟电子(上海)有限公司因业务发展需要和公司规模的扩大,自2017年12月19日起,堡盟电子(上海)有限公司广州分公司将搬迁至新的地址。
    企业动态2017-12-18  |  中国视觉网  |  
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