以下是施耐德镜头 PYRITE 5.6/80/1.0x 的详细参数,结合官方资料及工业应用特性整理:
- 焦距:80mm(定焦,专为 1:1 放大倍率优化)
- 光圈范围:F5.6 – F45(支持大景深控制,工业检测常用小光圈)
- 最大传感器尺寸:99.9mm(近 100mm,适配超大靶面传感器,如线扫或大面积面阵相机)
- 放大倍率:固定 1.0x(物像比 1:1,适合高精度微距检测)
- 畸变:极低几何畸变(官方未公布具体值,但强调边缘到中心高一致性)
- 色差:超低色彩像差,全视场色彩均匀性优异
- 成像圆直径:覆盖 100mm 传感器,支持无暗角成像
- 镜头接口:V38 标准接口(需搭配外部聚焦安装座,如 Unifoc 系统,无内置对焦)
- 滤镜尺寸:M37×0.75(通用螺纹,支持偏振 / 红外滤镜)
- 外形尺寸:约 47mm(长度)×46mm(直径)(紧凑设计,适合空间受限场景)
- 重量:130g(轻量化,振动抗性强,适应工业振动环境)
- 工作距离:198–228mm(物距,对应 1:1 放大时的实际工作范围)
- 聚焦方式:依赖外部聚焦组件(如延伸管、聚焦座),支持灵活物距调整
- 振动抗性:高刚性结构,适合产线高速振动环境(如物流分拣、PCB 检测)
- 分辨率:未公布具体数值,但官方强调 “高分辨率”,适配高像素传感器(如 20MP+)
- 固定放大倍率:1.0x 专为特定场景优化,避免倍率变化导致的像差波动
- V38 模块化系统:兼容施耐德 Unifoc 配件(延伸管、转接环),支持镜头倒装或特殊安装
- 无内置对焦:通过机械结构调整物距,避免电机对焦的可靠性风险(工业级耐用性)
- 高精度检测:FPD/PCB 缺陷检测、半导体晶圆检测(1:1 倍率下像素级分辨)
- 线扫与面阵融合:适配 100mm 超大靶面传感器,覆盖宽幅检测需求
- 恶劣环境:物流扫码(高速振动)、工业自动化(油污 / 粉尘环境)
- 与前代 PYRITE 4.0/80 相比:光圈更小(F4→F5.6),传感器覆盖更大(82mm→100mm),新增 1:1 固定倍率
- 与标准镜头区别:无内置对焦,依赖外部机械调整,更适合静态或固定工位检测
- 工作距离需结合外部聚焦组件计算(如使用延伸管时物距会变化)。
- 官方未公布具体 MTF 值,实际分辨率表现需参考搭配传感器的像素密度(建议≤5μm 像素)。
- 如需详细图纸或兼容性列表(如适配 Sony/Onsemi 等传感器型号),建议直接联系施耐德工业光学部门。