1. 光学参数

• 焦距：85mm（定焦，支持 0.5x–2.0x 连续变倍，非物理变焦，通过物距调整实现）
• 光圈范围：F4.5–F8（工业常用小光圈，支持景深控制，注：部分资料提及可扩展至更小光圈，需结合外部组件）
• 放大倍率：0.5x–2.0x（物像比连续可调，适配不同检测精度需求）
• 最大传感器尺寸：62.5mm（对角线，兼容 12K 线扫相机（如 3.5μm 像素）及大面阵传感器）
• 成像圆直径：覆盖 30–100mm（随倍率变化，2.0x 时聚焦小靶面，0.5x 时适配超大靶面）
• 畸变：极低几何畸变（官方未公布具体值，但强调边缘到中心一致性，适配高精度测量）
• 色差：全光谱低色差（400–1000nm 宽带增透膜，支持可见光 + 近红外检测）
• 分辨率：适配 5μm 以下像素（如 12K 线扫相机 3.5μm 像素，满足工业亚像素级检测）

2. 机械与接口

• 镜头接口：V38 标准接口（兼容施耐德 Unifoc 模块化系统，支持延伸管、转接环等配件）
• 滤镜尺寸：M37×0.75（通用螺纹，支持偏振 / 红外截止滤镜）
• 外形尺寸：48mm（长度）×48.5mm（直径）（紧凑设计，适配产线狭小空间）
• 重量：270g（含金属结构，振动抗性强，适应高速产线振动）
• 聚焦方式：依赖外部机械调整（通过物距或延伸管改变倍率，无内置对焦电机）

3. 性能参数

• 工作距离（物距）：
• 0.5x 时：约 200–300mm（需配合延伸管）
• 2.0x 时：约 100mm（最小物距 0.1m，摘要 4/8 数据）
• 振动抗性：高刚性镜筒设计，IP 防护等级未明确，但适配物流、PCB 检测等恶劣环境
• 光谱范围：400–1000nm（宽带响应，支持多光谱检测）
• 适配相机：12K/16K 线扫相机（如 Basler、Dalsa）、大靶面面阵相机（如 Sony Pregius）

4. 核心设计特点

• 变倍优化：专为 0.5x–2.0x 倍率设计，无需更换镜头即可覆盖不同视场（如 PCB 局部细节→整板检测）
• 衍射极限：全光圈下保持高分辨率，小光圈（F8）无明显画质衰减（摘要 2）
• 模块化兼容：V38 接口支持倒装、侧装，搭配 Unifoc 聚焦座实现精密物距控制
• 工业耐用性：无活动对焦部件，减少机械故障，适合 24/7 连续运行

5. 适用领域

• 线扫描检测：PCB / 半导体晶圆瑕疵检测（12K 线扫 + 3.5μm 像素，2.0x 时精度达 7μm）
• 大靶面成像：FPD 面板检测（0.5x 时覆盖 62.5mm 靶面，单张拍摄 A3 幅面）
• 变倍柔性应用：物流包裹二维码扫描（0.5x 广视角）→ 药品批号微距验证（2.0x）

6. 对比与注意事项

• 对比前代：较固定倍率的 PYRITE 5.6/80/1.0x，增加变倍灵活性，但需牺牲部分最大光圈（F5.6→F4.5）
• 工作距离计算：实际物距 = 焦距 ×(1+1/β)，如 2.0x 时物距 = 85×(1+0.5)=127.5mm（需预留操作空间）
• 分辨率实测：搭配 5μm 像素相机，2.0x 时理论分辨率≈100lp/mm（需实验室 MTF 数据验证）

注：参数说明

• 官方未公布详细 MTF 及畸变数值，实际应用需结合相机像素密度测试（建议像素≤5μm）。
• 工作距离需配合 Unifoc 延伸管（如 12mm/24mm）使用，具体组合需参考施耐德配件手册。
• 如需线扫相机兼容性列表（如适配 Teledyne DALSA 12K 系列），建议联系供应商获取技术文档。