硅片制作完成后，需要通过分选机对其厚度、线痕、TTV、翘曲度等多项指标进行检测，判断硅片是否达到设定要求，根据检测数据分选到对应仓盒、最终将硅片分选出不同的等级。

激光三维轮廓测量仪SR8010可针对各种特殊硅片，进行厚度、TTV、最大线痕等检测，测量项厚度重复性可做0.5um以内、TTV重复性1.5um以内，线痕重复性1.5um以内，拥超高的轮廓点数和检测速度，可实现精准高效检测。

图 | 硅片厚度/线痕/TTV检测