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SICK案例分享：透明物检测光电应用
透明物一直是光电传感器的检测难点。其本身具有低反射率的特点，普通漫反射光电接收端无法捕捉足够的反射光，导致误检测。镜反射光电发出的光路经透明物后会发生折射，使得光路方向难以判断。也会出现漏检、误检等现象。为解决这样的痛点，西克推出了一系列专门用于检测透明物的光电传感器，可针对不同材质、形态的透明材料进行稳定检测。检测2022-04-08 | 中国机器视觉网 |3040 -
海伯森3D线光谱共焦传感器，解决玻璃表面质量检测难题
玻璃的表面质量检测项目包含异物、划痕、凹坑等在内的30余种可能存在的缺陷，以及外观尺寸、角度测量等。传统检测方式采用专业技术人员目检或者借助光电检测设备操作，无法保证检测效率和稳定性，制约了生产产能。人工目检相对于机器视觉具有很大的局限性，因为机器视觉具备高精度、速度快和长时间运行等特点。据相关数据统计，机器视觉在缺陷检出率大幅提升的同时，检测速度相比人工也能至少提高十倍！检测玻璃2022-04-06 | 中国机器视觉网 |1850 -
3D视觉传感器助力肉类加工生产
肉类加工企业目前倾向于在日常生产运营中引入自动化技术，以通过在规定的时间内从禽类体中提取最大化的可食用肉来优化生产率。传感器扫描检测包装技术，也进一步增强了肉类的各种操作。该行业使用的机器人，可以通过算法准确定位，从而来提取高质量的肉，能够达到高达95％的自动化切割准确性。检测食品2022-03-25 | 中国机器视觉网 |1951 -
FocalSpec LCI 1201 显示屏厚度及瑕疵扫描
显示屏厚度及瑕疵扫描：传感器获取主连接板的3D点云数据，通过算法工具判断高度缺陷。检测2022-03-16 | 中国机器视觉网 |1913 -
3D线共焦传感器精准检测曲面玻璃，解决检测痛点
3D线共焦传感器能够确保连续、非接触地测量最具挑战性的材料和形状，包括曲面玻璃屏，多层透明材料以及各种复杂的高反光电子零件，可同时生成具有超大聚焦深度的3D，2D和断层图像。传感器适合测量高反光，镜面，透明，弯曲，倾斜，高对比度，柔性和易碎的材料，甚至可以测量透明涂层的厚度和气隙。检测2022-03-02 | 中国机器视觉网 |1767 -
FocalSpec 1201 半导体芯片封装 BGA小球高度检测
芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成，一般是是计算机或其它电子设备的重要组成部分。简单来说，芯片就是把我们随处可见的电阻电容等电子元件以及由它们所组成的电路，集成封装到一个很小的颗粒里。检测2022-03-01 | 中国机器视觉网 |2021 -
美城案例分享：金属铸件底部平面度检测
今天带来的案例和平面检测息息相关——铸件平面度检测方案。单台Gocator 3D传感器获取主连接板的轮廓数据，通过内置的算法工具测量平面度。传感器2022-01-25 | 中国机器视觉网 |2302 -
LMI触点高度和位置度检测：当PCBA遇上3D线共焦传感器
随着集成电路技术不断发展，半导体芯片的制造工序逐渐复杂，因此对芯片检测的要求也愈加提高。电子系统故障检测中流传了一个传说，大家都要遵守一个“十倍法则”，如果某个缺陷没能在半导体芯片检测时发现，而等到PCB生产时才发现的话，后者成本要比前者多出十倍，因此及时准确的缺陷检测至关重要。传感器2022-01-19 | 中国机器视觉网 |2199