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基于海伯森线光谱共焦技术的光学镜片检测
光学镜片是一种重要的光学元件，在光学仪器中，光学镜片可以用于放大显微镜、望远镜、投影仪等。在摄影器材中，光学镜片被应用于相机镜头，以提供清晰、高质量的图像。此外，光学镜片还广泛应用于激光器、光纤通信、光学传感器等高科技领域。检测2025-01-13 | 中国机器视觉网 |1259 -
一文掌握机器人“3D之眼”设计痛点
视觉技术正经历着从2D到3D的转变。实际上，3D空间计算的概念早在15至20年前就已经被提出。近年来，随着3D传感器、人工智能（AI）、大数据以及机器人过程自动化等领域的快速发展，现在我们能够实现更加实时且精确的3D目标检测。检测教学及科普2025-01-09 | 中国机器视觉网 |1418 -
劳易测中国助力海外新能源电池自动化立体仓库项目
在全球新能源市场的激烈竞争中，劳易测为欧洲某大型新能源电池自动化立体仓库提供了完整的的传感器解决方案。该项目涉及新能源电池自动化立体仓库的物流堆垛线及输送线，需满足严格的电气回路安全认证要求。检测2024-12-30 | 中国机器视觉网 |1142 -
创视智能在半导体封装厚度测量应用
在封装厚度测量这一关键领域，新技术的应用宛如璀璨星辰，为精确测量带来了具有革命性意义的突破，其中彩色共焦方式更是脱颖而出，成为备受瞩目的焦点。彩色共焦（亦称为光谱共焦）有着独树一帜的优势，它对目标物的材质和颜色变化具有超强的抗干扰能力。检测三维测量2024-12-25 | 中国机器视觉网 |1132 -
劳易测传感器技术助力包装行业，透明物料检测更精准高效
包装行业在现代工业中扮演着关键角色，覆盖了食品、饮料、药品等多个关键领域。随着消费者对产品质量的期望日益提升，包装材料和过程的质量控制标准也相应变得更加严格。尤其是透明材料，如塑料瓶、玻璃瓶和薄膜，它们在包装中占有重要地位，因此，对这些材料的精确检测至关重要。检测包装2024-12-24 | 中国机器视觉网 |1302 -
采用Gocator 4000同轴线共焦，解决晶圆打磨片检测难题
晶圆打磨片是利用磁性磨粒和液体载体在高速旋转的打磨盘上对晶圆表面进行磨削，从而获得平整的表面和精确的厚度。在芯片加工的不同阶段，需要使用晶圆打磨片实现表面平整度和厚度的控制。检测2024-12-23 | 中国机器视觉网 |1343 -
深视智能SCI系列光谱共焦位移传感器对射测量半导体晶圆厚度
晶圆作为半导体芯片的基础载体，其厚度的精确控制直接影响到芯片的性能、可靠性和最终产品的成品率。通过准确的晶圆厚度测量，可以确保芯片在制造过程中的稳定性和一致性，从而提高产品的整体质量。芯片半导体检测2024-12-18 | 中国机器视觉网 |1290 -
芯歌点激光助力冲压机行程精确检测
冲压机的行程是指在一个完整的工作周期内，冲压机的运动部件（如滑块等）所移动的距离。若行程测量出现偏差，极有可能导致零件产生缺陷，进而在后续的使用过程中出现故障。检测其他2024-12-18 | 中国机器视觉网 |1017