▌ 微型半导体晶粒外观检测设备

• 核心效率：专为小尺寸设计，800-1300pcs/min检测速度+0.001mm精度，六面瑕疵全捕捉；

• 适配场景：半导体晶粒、芯片、电容等微型元件，识别残粒、脏污、掉镀层等细微缺陷；

• 自动化Buff：自动补料仓+精密振动盘上料，高频气吹分类下料，无缝对接MES系统。

▌ 精密器件多面外观检测设备

• 核心效率：视觉定位+机器人上下料，25-30个/分钟速度+0.005mm精度，六面高精度检测；

• 适配场景：TEC器件、巴条等精密元件，覆盖脏污、划痕、色差、锡点等缺陷；

• 自动化Buff：限位托盘+码垛装置+机械手分拣，数据实时上传MES。

▌ 基板外观及厚度检测设备

核心效率：外观+厚度同步检测，25-30pcs/min速度+0.001mm精度，片状元件批量过检；

• 适配场景：电子陶瓷片、铜片、钨钼片等高精度检测产品，检测脏污、破损及长宽/厚度尺寸；

• 自动化Buff：SCARA机器人抓取，支持1-8个视觉工位，MES数据全打通。

▌ 透镜外观检测设备

• 核心效率：自动筛料+补料，≥150pcs/min速度+0.001mm精度，多维度缺陷覆盖；

• 适配场景：管帽透镜、滤光片等光学元件，识别气泡、裂纹、球面划痕等缺陷；

• 自动化Buff：托盘+顶升装置上料，机械手分拣不良品，异常声光告警+MES对接。