当下,芯片产业正处于高速发展与变革的关键期,产业对芯片引脚的检测有了更高的要求,不仅要保证能达到极高的检测精度,更需与生产线的快节奏深度匹配。若检测效率滞后,轻则拖慢整条生产线的进度,重则因堆积导致不必要的损耗,直接影响企业的产能与成本控制。因此,高速检测绝非可选项,而是保障芯片大规模、高质量生产的核心刚需。 为解决芯片检测环节中的痛点,GCI推出新产品高速系列L25GT,并介绍高速系列L25GT结构光相机在芯片引脚3D高速检测中的应用。
芯片半导体检测精工和光学2025-08-20 | 中国机器视觉网 |
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