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珩图科技汽车防撞梁拉铆3D引导应用案例
汽车防撞梁拉铆工艺是一种常用于连接防撞梁与吸能盒或车身结构件的机械连接工艺，它兼具高强度、无热影响、适用于异种材料连接等优点，在现代汽车轻量化设计中非常受欢迎。防撞梁拉铆工艺流程（以拉铆螺钉为例），定位对准：防撞梁与吸能盒预装定位在夹具上，确保孔位精准；拉铆螺钉或螺柱进给：使用自动化设备（如机器人或电动枪）将螺钉对准铆接点；旋转钻入+形成螺纹：拉铆钉在高速旋转下热钻入上层材料，软化形成螺纹，同时挤出下层金属；拧紧/锁紧成型：在设定的扭矩下完成锁紧，形成牢固连接；连接完成，无需额外打孔或焊接。汽车2025-04-27 | 中国机器视觉网 |600 -
人形机器人步入“双脑协同”时代：破解核心控制器的技术困局
今年以来，全球人形机器人产业迎来关键转折点，据高工机器人产业研究所（GGII）预测，到2035年，全球人形机器人市场规模将超过4000亿元。而实现这一目标的核心突破口，正聚焦于曾长期被忽视的“中枢神经系统”——核心控制器领域。面对传统架构的固有缺陷，阿普奇创新推出“双脑协同”核心大小脑方案，为行业提供了突破体积、算力、实时性三重枷锁的技术路径。精工和光学2025-04-27 | 中国机器视觉网 |758 -
IO-Link多种功能实现多种应用，高效构建您的智能互联
威格勒凭借新一代 IO-Link 主站引领行业发展。IO-Link 主站可实现从传感器执行器层级到云端的无缝通信。此外，还提供许多功能，这些功能与工业 4.0 的要求完美匹配。其中包括：内置网页服务器，具有广泛的显示和配置选项；借助 REST API 接口通过 JSON 进行通信；通过 MQTT 接口进行通信；内置 OPC UA 服务器。这些功能可实现多种应用，并创造真正的附加值。借助实时数据，可以随时随地监控机器和设备的状态。此外，还可监控生产过程并能及早发现质量缺陷。电子组装2025-04-27 | 中国机器视觉网 |892 -
光谱共焦位移传感器对射测量半导体晶圆厚度
晶圆作为半导体芯片的基础载体，其厚度的精确控制直接影响到芯片的性能、可靠性和最终产品的成品率。通过准确的晶圆厚度测量，可以确保芯片在制造过程中的稳定性和一致性，从而提高产品的整体质量。创视智能C系列光谱共焦位移传感器具有高精度、高分辨率的特点，无惧各种材质、形状测量，能快速、稳定测量晶圆厚度变化，确保晶圆的厚度符合严格的设计标准。芯片半导体2025-04-27 | 中国机器视觉网 |502 -
传感器出货前都要经过哪些考验？
作为国产传感行业拥有大量产品发明性专利及自主科研能力的规模化企业之一，光子精密一直以来致力于提供高品质、安全可靠的传感产品，并始终将产品质量和品控视为企业的生命线。从材料源头的供应链、采购、产品研发和质检、品控的管理，从原材料的采购到生产工艺的控制，再到成品的检验，高品质和可持续理念已经渗透供应链上下游的每一个环节，融入到了光子精密的品牌基因之中。精工和光学2025-04-27 | 中国机器视觉网 |800 -
堡盟OM60激光测距传感器，重新定义测量精度标准
在工业传感器应用中，精度就是衡量产品优劣的黄金标尺，更是左右生产效率与产品质量的关键。堡盟全新开发的 “工业神器”—— OM60激光测距传感器，是一款对工业测量具有重要意义的产品，成功将测量的精度提升到了一个全新的高度，为同类产品中之翘楚。精工和光学光伏太阳能2025-04-25 | 中国机器视觉网 |537 -
慕藤光智能成像光学系统助力半导体封装设备精密对位与缺陷检测
半导体封装领域里的机器视觉精密对位代表着整个视觉领域的顶尖水平，慕藤光红外对焦解决方案，采用显微视觉系统、线激光对焦传感器和高精度视觉定位算法实现了晶圆内层对焦，为半导体贴合与封装对位提供领先的视觉系统解决方案。在Wafer to Wafer（W2W）晶圆对位贴合工序中，对整片晶圆多点进行扫描，采用慕藤光线激光传感器激光偏移算法，识别晶圆内层mark点进行位置对正。检测2025-04-25 | 中国机器视觉网 |775 -
梅卡曼德3D线激光技术+AI测量软件赋能汽车连接器Pin针精密测量
随着新能源汽车和智能驾驶技术的高速发展，汽车电子化程度不断提高，连接器作为核心信号传输载体迎来爆发式需求。同时，车规级连接器Pin针的精度和一致性要求也日趋严苛。汽车检测2025-04-25 | 中国机器视觉网 |706