在机器视觉技术应用日益广泛的今天，有一类场景始终是解决方案工程师面临的巨大挑战——即待检测特征极不明显的视觉检测任务。例如表面凹凸缺陷、凹凸字符识别、反射率差异极小的缺陷等。在这类场景中，不同特征往往需要从特定角度打光才能呈现出明显的灰度差异，而光源角度的细微变化又直接影响成像效果，导致整体成像方案设计难度大、稳定性难以保证，同时也对图像处理算法的准确性与效率提出了极高要求。

那么，是否存在一种通用方法，能够从根本上突破这一瓶颈？

今天，我们将深度解析维视智造“智瞳”缺陷检测系列产品中的PMS 光度立体图像融合检测系统——它正是为解决此类难题而诞生。

PMS系统以“软硬深度集成、技术突破创新、场景精准适配”为核心，致力于为电子、锂电、PCB、医药、汽车等多个行业提供一站式视觉检测解决方案，让即便是最复杂的检测任务，也能“拿来即用、精准高效”。

传统成像方案，无法获取理想图像

 理想的融合图像

产品定位：不止于检测，更是智能生产的 “火眼金睛”

PMS 光度立体图像融合检测系统是维视智造专为表面凹凸缺陷检测、凹凸字符识别、反射率差异检测打造的一体化视觉检测产品。通过将光度立体成像技术、光源控制、检测算法、AI 与 3D 测量深度融合，打破传统检测中 “光源、软件、算法需单独选型适配” 的痛点，实现 “一套系统搞定全流程检测”，让用户无需专业知识即可快速部署，显著降低生产质检成本。

核心优势：三大亮点重新定义工业视觉检测

① 一站式集成，开箱即用更省心

告别繁琐的设备选型与调试流程！系统将光度立体光源控制、成像技术、检测算法等核心模块集成于同一平台，无需额外搭配光源、成像软件或算法工具。从安装到投产，简化流程，让企业聚焦生产核心，大幅缩短项目落地周期。

② 光度立体成像，细节还原更精准

依托 4 方向 / 8 方向光源技术，系统可精准重建物体表面法向量与反射率，输出法向 XYZ 图、曲率图、平均图、混合 XY 图等多维度图像。每类图像支持独立参数调节，可针对性捕捉轻微凹坑、细微折痕、焊锡饱和度差异等传统视觉难以识别的细节，让缺陷无处遁形。

③ 算法矩阵强大，场景适配更灵活

基于维视智造自研VisionBank 算法平台，融合传统算法、AI 深度学习与 3D 算法优势：

• 字符识别型号（PMS-1C-AIOCR-R500M）搭载深度通用字符识别算法，轻松应对模糊、倾斜、凹凸字符的精准识别；

• 字符 + 缺陷检测型号（PMS-1C-AISO-R500M）新增 AI 缺陷过滤、像素分割缺陷检测等深度学习算法，兼顾字符识别与缺陷分级，满足复杂场景需求。

技术突破：突破传统局限，适应工业复杂场景

· 动态成像，生产线高速检测无压力

传统光度立体法需物体静止检测，而 PMS 系列支持动态下光度立体成像，即使在产品高速移动的生产线中，仍能保持稳定的检测精度，完美适配流水线高频检测需求。

· 线扫兼容，高效处理大尺寸检测任务

针对锂电蓝膜、大幅面 PCB 等大尺寸检测场景，系统支持线扫模式，CPU 处理速度达毫秒级，兼顾检测效率与精度，轻松应对划痕分级、大面积缺陷检测等难题。

场景全覆盖：多行业检测难题标准化方案一次解决

① 电子产品：捕捉细微缺陷，守护产品品质

轻微凹坑 / 折痕检测：通过多维度法向图分析，精准识别电子元件表面微米级凹坑、折痕，避免因微小缺陷导致的产品失效；

• 【轻微凹坑】

• 【轻微折痕】       

② 锂电蓝膜划痕分级：对蓝膜表面划痕精准分级，助力锂电安全性能提升。 

③ PCB 与焊锡：严控焊接质量，降低不良率

针对 PCB 板焊锡检测，PMS系统可通过反射率差异分析，精准判断焊锡饱和度、虚焊、漏焊等问题，为电子电路可靠性保驾护航。

④ 医药 / 化妆品 / 汽车：字符识别零误差，合规溯源有保障

• 医药包装：精准识别药品批号、有效期、生产信息等关键字符，即使字符因凹凸、模糊导致识别难度大，仍能保持高准确率，满足医药合规溯源要求；

• 化妆品与汽车：轻松识别包装上的成分说明、生产日期、型号标识等，适配多种材质表面，告别人工识别的疲劳与误差。

维视智造 PMS 光度立体图像融合检测系统，以技术创新打破传统检测局限，用一体化解决方案为工业生产注入智能动力。无论您是追求缺陷检测的极致精度，还是需要字符识别的高效准确，PMS 系列都能成为您生产线上的 “质量守护神”，助力企业提质、降本、增效！